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2024-10
工业4.0方兴未艾 5.0时代又将到来?
工业4.0方兴未艾 5.0时代又将到来? 工业4.0方兴未艾,甚至还只是处于初起阶段,然而,近来的业界却又已酝酿出了新概念——工业5.0。或许工业5.0的概念还有些纷杂,或许工业5.0的时代看上去还有些遥远,但是先行提出构想是好的。智能制造产业的发展乃至人类文明的进步,都需要大胆的前瞻与想象。 “工业4.0”作为一个概念被德国政府提出,至今不过短短4年时间,虽然这一概念很快在全球推广并迅速开始落地,但对于大多数人而言,它仍是一个十分新鲜的词汇。工业4.0方兴未艾,甚至还只是处于初起阶段,然而,
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2024-10
电子元器件基础知识大全,一文了解所有基本元器件
电子元件知识——电阻器 ※电阻:导电体对电流的阻碍作用称为电阻,用符号R表示,单位为欧姆、千欧、兆欧,分别用Ω、KΩ、MΩ表示。※电阻的型号命名方法:国产电阻器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻)① 主称 ② 材料 ③ 分类 ④ 序号※电阻器的分类:①线绕电阻器 ②薄膜电阻器:碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属氮化膜电阻器 ③实心电阻器 ④敏感电阻器:压敏电阻器、热敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。※电阻器
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2024-10
贴片电容104产品简介
贴片电容104产品简介,贴片电容104的运用量持续提升,有关104的难题也持续冒出对于互联网技术上对贴片电容104的提出问题下边网编为大伙儿综合性一下。 104贴片电容(100nF,0.1uF)也广泛运用在各种各样电子线路中。 该容积的贴片电容能够有多种多样挑选,包含层叠瓷器电容器(MLCC)、钽电容、和铝电解电容器等,实际能够依据运用场所和电源电路规定挑选。 风华高科贴片电容(MLCC)现阶段出示的104电容包含从0402~2512等多种多样规格型号规格,另外有6.3V~50V的基本品及其1
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2024-10
共享宝马来了!每公里1.5元,不要油钱
这个时代变化太快了,快到你无法想像,各种“巨变”,颠覆着我们的生活。 短短两年时间,共享单车、共享雨伞、共享充电宝、共享篮球、共享睡眠舱、共享运动仓等一个个新词不断冲击我们的眼球,刷新我们的认知。 而最近,每公里1.5元、不要油钱、不要停车费、还带WiFi的共享宝马也横空出世!看完之后,不知道你还有没有买车的想法。 据沈阳日报,8月9日下午,某共享汽车品牌负责人隋宏洋表示,作为全国推广的第一站,近期将率先在沈阳投放1500辆宝马轿车。 据介绍,这些蓝色共享汽车全部是崭新BMW汽车,于今年2月上
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2024-10
这9种是元器件常见的封装技术
元器件封装起着安裝、固定不动、密封性、维护芯片及提高电加热性能等层面的功效。另外,根据芯片上的触点用输电线联接到封装机壳的引脚上,这种引脚又根据印刷线路板上的输电线与别的元器件相互连接,进而完成內部芯片与外界电源电路的联接。 因而,芯片务必与外部防护,以避免空气中的残渣对芯片电源电路的浸蚀而导致电气设备性能降低。并且封装后的芯片也更有利于安裝和运送。因为封装的优劣,立即危害到芯片本身性能的充分发挥和与之联接的PCB设计和生产制造,因此封装技术尤为重要。 考量一个芯片封装技术优秀是否的关键指标值
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2024-10
宜鼎发布DDR4 2666记忆体模组解决方案
宜鼎国际(Innodisk)近日发表全系列DDR4 2666嵌入式记忆体模组解决方案。包含各种规格与尺寸,可支援新一代Intel Core X极致效能桌机平台,以及Intel Xeon Purley伺服器平台(Xeon Scalable系列处理器)等电脑系统。 DDR4 2,666MTbit/s提供比传统平台更快11.2%的效能,同时减少20%的功耗需求,不仅能满足Intel新平台在记忆体支援上,有更高与更严苛的时脉运作标準,同时还具有超高的相容性,与24/7全天候运作的超高可靠度,非
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2024-10
涨价潮只是开始,可怕的是倒闭潮!
本次涨价潮可以说是继年前那波暴涨行情之后的第三轮涨价潮,史上最无法预测的连环涨价潮背后可怕的是倒闭潮,您准备好了吗? 危机一:涨价差异 原因有三: (1)大企业原材料用的是期货,而中小企业原材料一般都是现用现买,由于大企业原材料需求多,单家原材料供货商很难满足其所有的原材料供给,所以,一般大企业的原材料都是采用期货。期货交易可以把现货买卖的程序颠倒过来,即没有商品也可以先卖,不需要商品也可以买. 期货交易这一特性,使大企业可以在涨价潮前购买原材料供货商未来几个月的稳定原材料供给,很大程度的减少
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2024-10
聚焦SENSOR CHINA2017,看国产传感器如何发力?
9月11号—13号,中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA 2017)在上海成功召开。经过20年的行业积累和沉淀,IAC+SENSOR CHINA 进行战略调整,携手业界重量级合作伙伴,整合各方资源,全新打造SENSOR CHINA 2017,并将更加专注传感器领域。 近年来,伴随着工业4.0和工业互联网等新理念的引入、物联网概念的兴起,智能家居、可穿戴产品、智慧城市、智慧交通等领域的市场快速成长。物联网对传感器的需求急剧增大,目前全球有30~50亿个传感器,到202
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2024-10
【深度解读】强悍AI加持下的华为麒麟970
9月25日,华为在北京召开了麒麟 970 的媒体沟通会,这是麒麟970在国内首次亮相。和在沟通会上,华为公布了麒麟 970 更多的技术细节和具体应用。 与德国发布相比,麒麟970的基本参数依旧没有变化,采用ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的架构,台积电10nm制造工艺,搭载12核GPU、8核CPU、集成了寒武纪的NPU模块,设计了HiAI移动计算架构等等。 麒麟970芯片规格: •台积电10纳米工艺,约100平方毫米的芯片面积内建有55亿晶管体 •ARM的big.LI
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2024-10
Diodes Inc ZXTP25040DFHTA PNP晶体管,3 A,40 V,3引脚SOT-23
ZXTP25040DFH 40VSOT23PNP中功率晶体管 摘要 BVCEO -40V BVECO -3V; IC(CONT)= -3A RCE(sat)= 55米; VCE(sat)-85mV @ 1A; PD = 1.25W 辅助部件号ZXTN25040DFH 描述 先进的工艺能力和包装设计已被用于 最大化这个小轮廓的功率处理和性能 晶体管。 该设备的紧凑尺寸和额定值使其成为理想选择 适用于空间有限的应用。 特征 高功耗SOT23封装 高峰值电流 饱和电压低 3V反向阻断电压 应用 MO
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2024-10
三星通知渠道商:计划下季DRAM再调涨报价3~5%
DRAM供不应求短期难解,全球DRAM制造龙头韩国三星半导体通知渠道商,计划明年第1季再调涨DRAM报价,涨幅3~5%,其中以行动式DRAM涨幅较大,这也说明三星在采取节制性增产下,仍不愿放弃持续拉升DRAM获利,推升集团获利表现,有助破除让近期市场担心三星可能会扩产,打乱DRAM产业秩序的疑虑。 中国台湾地区DRAM大厂也强调,目前主要大厂包括三星、美光和SK海力士等,仍以升级制程作为提高DRAM产出的主要方向,预料即使三星调升部分产线,增加的DRAM产出仍无法满足市场需求,预料明年DRAM
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2024-10
W3011 1 GHz正交调制器
特征 + 2.7 V电源保证性能 +输出功率为3 dBm至50 W负载(单端) 3 V操作 +带或不带偏移混频器的直接RF调制 +自动功率控制(APC)功能 +精确的90°移相器用于载体 +双平衡有源混频器可最大限度地减少载波 穿通(原点偏移) +低电流睡眠模式 应用 + PDC800和美国数字移动电话 错误矢量幅度(EVM)测试的说明 通过如上表5中所述将信号馈送到W3011来估计误差矢量幅度(EVM)。 典型的窄带,正弦波调制输出频谱如图3所示。 终端 +蜂窝基站 描述 W3011 1 G