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2024-05
专用安全芯片:恩智浦半导体推出Matter集成NFC功能
3月9日消息，恩智浦半导体近期宣布推出一款专为Matter 设计的安全芯片 ——EdgeLock SE051H。EdgeLock SE051H 是一款集成 NFC 的单芯片解决方案，其设计旨在简化 Matter 设备的安全入网认证，带来全新的智能家居用户体验 —— 只需轻触支持 NFC 的手机即可获取自动化建议、安装视频以及其他内容。 Matter 是连接性标准联盟 CSA 推出的物联网标准，旨在提高品牌之间智能设备的互操作性，苹果、谷歌、亚马逊和其他公司的其他智能家居设备可一起使用。Matt
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2024-05
印度第一家半导体制造厂将在未来几周落地称手机99%都将是国内生产
3月15日消息，据Business Standard报道，印度联邦电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙周二表示，印度第一家半导体制造厂将在未来几周内宣布。队伍表示有信心。 印度表示，将在几周内宣布该国的第一家半导体制造厂，99%的手机都是国内生产的。 Vaishnaw在印度工业联合会（CII）伙伴关系峰会上表示：“我们正接近一个拐点，几周内就会宣布第一家制造厂。这仅仅是个开始。“来三到四年，印度将拥有一个充满活力的半导体产业。这位联邦部长在会上说。 印度政府宣布拨款100亿美元（目前约688亿元
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2024-05
东芝接受日本财团收购报价规模约2万亿日元
3月23日，据日经新闻报道，东芝接受了由JIP（Japan Industrial Partners）牵头的财团的收购要约。这笔交易的规模估计约为2万亿日元（约为152亿美元），东芝董事会已经批准了这笔交易。提出要约，并向股东提交退市计划。这家有着140多年历史的企业巨头离结束财务窘境的篇章又近了一步。 今年2月，日经新闻报道称，由JIP牵头的财团已经提交了东芝的最终收购计划，企业私有化。 知情人士的话报道，几家日本主要银行发布了贷款承诺书，以支持由日本工业合作伙伴牵头的收购。 此前有报道称，交
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2024-05
预防军事应用！日本政府表示从7月开始对23种芯片制造设备施加限制
3月31日据路透社报道，日本政府表示，计划限制23种半导体制造设备的出口，以配合美国遏制中国制造先进芯片制造的能力，将从7月份开始对23种芯片制造设备施加限制。 日本经济产业大臣在一份新闻稿中表示，将对用于芯片制造的六类设备实施出口管制，包括清洗、沉积、光刻和蚀刻。该委员会并没有针对中国采取措施，称设备制造商需要为所有地区申请出口许可证。 “我们正在履行作为一个技术国家的责任，为国际和平与稳定作出贡献，”国防部说，并补充说，其目标是防止先进技术被用于军事目的。 出口限制将于7月生效，可能会影响
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2024-05
突发：台湾凌晨连发4起地震,几乎半个台湾地区有震感
4月10日根据台媒最新报道，凌晨1时35分，台湾地区发生一次3.9级地震，震中在花莲县万荣乡，深度19公里；凌晨2时26分，发生3.5级地震，震中在台东县池上乡，深度7.1公里；凌晨2时45分，发生4.8级地震，震中在台湾东部海域，深度30.8公里；凌晨3时11分，发生3.4级地震，震中位于新北市三峡区，深度7.9公里。 众所周知，中国台湾在半导体产业链关键环节占据近乎垄断的地位，全球晶圆代工厂台积电、联电、力积电等知名晶圆代工大厂皆在台湾设置据点，如果台湾遭遇严重的自然灾害，相当于动了全球半
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2024-05
三星率先发动晶圆代工价格战并大幅降价高达10%
4月18日据台媒经济日报报道，三星晶圆代工业务面临出货萎缩和客户下单减量的压力，被迫降价与其他晶圆厂抢单。为了锁定成熟制程，三星发动晶圆代工价格战并大幅降价高达10%。不过，这恐怕会打破原本预期平均单价稳定的局面。 分析人士指出，库存调整比预期剧烈的PC和消费品市场已经影响到晶圆代工成熟制程和部分7/8nm产能利用率，使得台积电和三星都难以幸免。由于三星晶圆代工客户群更集中，所以受冲击更显著。此外，全球经济前景的恶化也导致很多美系大厂调整了新品发放速度，从而降低了短期内对晶圆代工产能的需求。
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2024-04
半导体大厂台积电员工抱怨年度调薪5%的涨幅太低
4月24日消息，台积电向员工发出底薪调薪通知，调薪幅度为4％~5％，低于去年的近10%。这一调薪幅度将在25日的入账工资中生效。有员工抱怨公司今年不调整资本支出，反而缩减调薪幅度，但也有老员工反驳称资本支出是为公司长远发展考虑，应该放眼未来而非只看眼前。 台积电发言人证实公司已敲定今年的调薪幅度，但不对外透露具体数值。受半导体行业景气下滑影响，台积电预计今年营收将连续两个季度下滑。不过，考虑到通货膨胀等因素，台积电还是决定将薪资调涨约5%，具体调整幅度将根据个人绩效、年资和职等等因素而有所不同
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2024-04
国星光官网：喜获4项发明专利涉及Mini LED技术领域和TOP LED技术领域
5月5日国星光官网消息，国星光电近日喜获4项发明专利证书，其中包括2项中国国家知识产权局颁发的发明专利证书、1项加拿大发明专利证书和1项韩国发明专利证书。这些专利主要涉及Mini LED技术领域和TOP LED技术领域，其中3项专利的技术方案涉及器件封装结构的改进、量子点膜的结构设计以及线路板的电路优化设计等方面。 据悉，Mini LED技术领域的3项专利中，技术方案涉及器件封装结构的改进，包括对器件封装结构进行优化设计，改进量子点膜的结构设计以及优化线路板的电路设计等。这些改进可以提高超高清
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2024-04
G7峰会相聚，美国将及其盟友探讨关于芯片技术供应
5月19日据日经亚洲网报道，在七国集团（G7）峰会召开前，各国领导人和企业高管齐聚日本，重点讨论美国及其盟国为确保关键芯片技术供应而采取的措施。 日本将于5月19日在广岛主办七国集团峰会。在不断变化的地缘政治环境中，半导体供应链的弹性很可能是领导人议程上的关键项目。 据报道，英国首相里奇预计将在访日期间宣布与日本达成半导体合作协议，英国希望通过芯片供应链的多元化来降低地缘政治风险。与此同时，日本首相岸田文雄会见了来自韩国、台湾、美国和欧洲的7家主要半导体公司的高管，鼓励对日本芯片产业进行更多投
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24
2024-04
中韩将加强半导体供应链领域合作
2月29日消息，据《香港经济日报》网站报道，商务部部长王文涛在美国底特律参加亚太经合组织第二十九届贸易部长会议期间，26日与韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根会晤。双方就维护半导体产业链供应链稳定、加强双边、区域及多边领域合作等交换意见。 王文涛表示，在两国元首的战略引领下，中韩经贸关系不断深化发展。中国推动高水平对外开放，将为包括韩国在内的世界各国提供新机遇。中方愿与韩方一道，深化双边贸易投资合作，共同推动双边、区域和多边经贸合作迈上新台阶。 安德根则表示，近年来韩中经贸关系的重要性不断
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2024-04
Realtek瑞昱半导体在美起诉联发科
6月7日消息，Realtek Semiconductor Corp（瑞昱半导体）在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手MediaTek Inc（联发科），指控后者与Future Link Systems LLC（一家专门打专利官司的公司）达成秘密协议，支付“诉讼赏金”来对瑞昱发起毫无根据的专利诉讼，企图扰乱瑞昱的业务，垄断智能电视和机顶盒芯片市场。 瑞昱在诉状中称，联发科与IPValue Management Inc的子公司Future link Systems LLC于2019年签署了一项专利许
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2024-04
国产GPU 沐曦 MXC500成功点亮，对标英伟达A100 / A800
6月16日消息，国产GPU厂商沐曦MetaX宣布，该公司自研的曦云MXC500系列GPU成功点亮，只用5个小时就完成了芯片功能测试。MXC500是曦云系列的最新产品，号称是对标英伟达A100/A800的算力芯片，目标FP32算力15TFLOPS（英伟达A100的FP32性能为19.5TFLOPS），采用通用GPU架构，兼容CUDA，预计年底规模出货。 沐曦已推出MXN系列GPU（曦思）用于AI推理，MXC系列GPU（曦云）用于AI训练及通用计算，以及MXG系列GPU（曦彩）用于图形渲染。沐曦旗