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2024-04
工信部：联发科董事长到访北京并探讨了半导体芯片和5G等领域的相关话题
6月27日消息，据工信部网站消息，联发科董事长蔡明介一行于昨天到访北京，与工信部有关人士探讨了半导体芯片和5G等领域的相关话题。 工信部有关人士表示，希望联发科技发挥自身优势，积极参与制造业高端化、智慧化、绿色化进程。蔡明介对此回应称，联发科技将继续深耕大陆市场，促进产业合作，实现互利共赢。 蔡明介曾于3月表示，大陆半导体业者积极开发成熟制程芯片已对台系半导体厂商造成了冲击。而在上月底举行的股东会上，蔡明介坦言，公司手机芯片受市场影响需求疲软，预计明年手机相关业务才能恢复增长。 此次蔡明介到访
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2024-04
国产CPU芯片龙头遭集体套现70亿！
7月7日消息，龙芯中科是一家专注于国产CPU芯片研发和销售的公司，近日，公司披露了股东减持计划，多名股东计划合计减持不超过13.17%的公司股份，套现市值达71亿。 根据公告，公司股东中科百孚计划通过集中竞价和大宗交易的方式减持公司部分股份，占公司总股本的比例不超过5.75%。此外，公司股东横琴利禾博计划减持1615万股股份，占公司总股本的比例不超过4.03%。公司股东鼎晖华蕴及鼎晖祁贤计划合计减持不超过1359万股公司股份，占公司总股本的比例3.39%。 2022年年报显示，中科百孚、横琴利
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2024-04
工信部：加强 CPU、GPU 和服务器等重点产品研发
7月18日消息，北京商报讯昨天报道，在2023中国算力大会新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长谢存介绍，加强技术创新，培育良好生态。 一方面，围绕算力发展需要，增强自主创新能力，推进计算架构、计算方式和算法创新，加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发，加速新技术、新产品落地应用；另一方面，围绕算力相关软硬件生态体系建设，加强硬件、基础软件、应用软件等适配协同，提升产业基础高级化水平，推动产业链上下游多方形成合力共建良好发展生态。
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2024-04
上汽大众和芯驰联合加快芯片技术研发应用等多个层面合作
8月24日消息，在上汽大众芯驰联合创新中心的揭牌仪式上，上汽大众产品研发执行副总经理Koether Gunnar发表了重要讲话。他指出，面对当前芯片短缺的市场挑战，我们必须加快芯片技术研发的步伐，在这个竞争激烈的市场环境中，如果我们停滞不前，那么我们将会被市场所抛弃。 Koether Gunnar强调，我们应该保持危机感，多方发力，联合攻坚那些制约我们的“卡脖子”难题。只有这样，我们才能不断提升汽车的市场竞争力，优化用户的体验。 此前，芯驰科技与上汽大众达成了战略合作，双方将在芯片应用、域控制
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2024-04
雷蒙多:美将继续向中国出售芯片,但不售顶尖的芯片
9月5日消息，据美媒报道，雷蒙多9月3日出现在美国有线电视新闻网（CNN）“国情咨文”节目中。她声称美国将继续向中国出售芯片，但“不会向中国出售我们最顶尖的芯片”。对于美国的一系列芯片出口管制措施，中方此前多次表态，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的利益。 报道称，雷蒙多在节目中称，美国“永远不会向中国出售我们最顶尖的（人工智能）芯片”。雷蒙多还表示，美国有望在2030年前“拥有一个庞大、深入、世界上最好的半导体生态系统……我们在半导体设
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2024-04
比亚迪半导体授权新专利
9月14日消息，比亚迪半导体股份有限公司日前成功获得了一项与摄像头和车辆相关的专利授权。该专利的授权公告日期为2023年9月12日，专利号为CN219678592U。 根据专利摘要的描述，这一实用新型专利揭示了一种创新的摄像头和车辆设计。这个摄像头包括以下关键部件： 壳体：摄像头的外壳部分。 镜头组件：安装在壳体内部的镜头组件，用于捕捉图像和视频。 PCB信号板：设置在壳体内部，与镜头组件相对设置，用于处理和传输信号。 第一加热件：安装在镜头组件上，用于加热镜头组件，确保其正常运作。 无线能量
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2024-03
张忠谋:中美技术紧张局势将减缓全球芯片行业发展
10月27日消息，台积电创始人张忠谋昨天在纽约亚洲协会主办的活动上发表言论，对中美之间的技术紧张局势以及全球芯片行业的发展趋势表达了担忧。 张忠谋表示，中国和美国之间技术紧张局势的加剧将减缓全球芯片行业的发展，而这种趋势已经变得越来越明显。他指出，切断中国芯片行业与世界其他地区的联系将影响中国以外的其他参与者，“我认为脱钩最终会减慢每个参与者的速度。” 在谈到中美芯片产业的关系时，张忠谋表示，由于中国大陆与美国关系相对紧张，芯片制造成为两地产业竞争的领域之一。他说：“没有国家/地区安全，我们将
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2024-03
恩智浦(NXP)汽车芯片生产商公布第三季度业绩
11月16日消息，据恩智浦（NXP）公布了超出预期的第三季度业绩，并提供了高于预期的第四季度利润指引，预计汽车芯片市场的增长和稳定的工业需求将抵消其他关键市场的疲软。 在最新公布的第三季度财报中，恩智浦展现出色业绩，超过市场预期。第三季度营收达到34.3亿美元，虽然较去年同期微降0.3%，但每股收益方面，非通用会计准则（Non-GAAP）摊薄后每股收益为3.70美元。 恩智浦的汽车业务表现出色，营收达到18.9亿美元，同比增长5%。公司首席执行官Kurt Sievers表示，虽然存在市场挑战，
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2024-03
美国储存芯片巨头美光与福建晋华和解
2023年12月25日，美光科技（Micron）与福建晋华集成电路有限公司（JHICC）近日宣布，双方已全面和解长达6年的侵权官司。美光以49.5亿美元的现金收购开利的安全部门，以加强其建筑安全业务并进入新的市场。 自2017年以来，美光一直控告福建晋华和联电侵犯其专利权。然而，此次和解标志着这一法律纠纷的终结。美光并未透露具体的和解原因，但业界普遍认为，这与美光在中国的业务发展和与政府关系的修复有关。值得注意的是，尽管美光与福建晋华的官司已经和解，但福建晋华仍未从美国的出口管制清单中移除。美
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2024-03
日本7
1月2日，日本石川县1日下午发生的7.6级强震，让整个半导体业界都感到了紧张。尽管主要半导体聚落位于九州地区，石川县以中小型企业为主，但全球比较大的MLCC制造商村田制作所位于此地，引发了业界对其产能的担忧。 目前，村田制作所尚未发布任何关于此次地震影响的官方声明。业界普遍认为，由于震中并未直接波及村田的主要厂区，因此对MLCC的供需影响应该不大。村田在日本的多个工厂布局以及尚未满载的稼动率也进一步保障了其产能的稳定。石川县虽有东芝的功率半导体工厂，但新厂房预计在2024年才投入量产。考虑到新
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2024-03
总投资超10亿!美GaN晶圆厂宣布破产倒闭
1月18日，根据报道，NexGen一直在努力生产氮化镓芯片，但最近由于无法说服风险投资人继续维持公司的运营，这家总投资超过1亿美元的工厂已经关闭，工厂空置，工人们在圣诞节前被解雇。 NexGen成立于2017年，是一家专注于开发垂直GaN on GaN器件的企业。他们在美国纽约州拥有一个66000平方英尺的GaN FAB1工厂，拥有20000平方英尺的洁净室，以及用于GaN外延生长、材料表征、器件设计和加工、电气表征、可靠性测试和产品开发的先进工具。 尽管在2023年7月，NexGen宣布与通
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2024-01
小米SU 7顶配版上牌价曝光，36.14万元
1 月 30 日，据网民曝光，小米旗下 SUV 7 最高配版（型号为小米 BJ7000MBVA1）的保单金额为 36.14 万元人民币。然而，小米官方否认了这份保单所示的售价为其实际销售价，指出此价格仅用于为内部测试车辆上牌购买的保险。 1 月 29 日，雷军在谈到小米汽车时透露，已经进行过多轮无伪装的路试，并且展示了带有正式车牌的小米 SU 7 照片。其中，一辆试验车上挂着“京 A·AD0130”的车牌，雷军也为此动态点赞。 尚未公布具体售价的小米 SU 7，雷军坦言“略显昂贵”。在 202