芯片资讯
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05
2024-11
XILINX 赛灵思 现已发货 | 全新 Kintex UltraScale+ 评估套件
提供最佳单位功耗性能比 全新 Kintex? UltraScale+? FPGA KCU116 评估套件包含28Gbps 收发器性能、内存接口线速、以及100G 连接功能核。 该套件是 Kintex UltraScale +系列的强大补充,可在 FinFET 节点提供最佳的单位功耗性能平衡,为高端应用提供最具成本效益的解决方案。 KCU116 评估套件可提供 ★ 4 个支持 28Gbps 收发器评估的 zSFP+ 模块 ★ 高达 32 位的 DDR4 ★ 兼容 PCIe Gen3 x8 并支持
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04
2024-11
如何选择热电偶套管和热电阻套管的形式及安装方式
温度计套管是套在热电偶、热电阻或温度计的测温元件外面或预先安装在设备上,抵御被测介质的压力和腐蚀的温度传感器安装件。1、热电偶套管和热电阻套管制作工艺的选择热电偶套管和热电阻套管作有两种工艺:一种是钢管焊接式,另一种是整休钻孔式。①钢管焊接式为钢管一端封堵成形,套管一般壁较薄,内孔较大,因此抗压能力不高,只能到6.4MPa。如果套管安装在管道上,即使操作压力很小,但由于流体流速较大,套管也会在冲击力的振动下发生断裂损坏,比如循环水泵出口位置的套管,如果选择不当,极易发生损坏,甚至事故。同时,因
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03
2024-11
适用于心率检测仪产品的单芯片解决方案
随着物联网技术的发展,可穿戴式产品技术得到广泛的普及,其中可穿戴健康检测仪能随时随地检测人体的多种主要生理指标,并在指标出现异常时发出警报,将监测信息通过无线传送到专业设备或个人手机。目前市面上已经出现各种可穿戴的健康检测仪,有心率监测仪、血压监测仪,脂肪含量测试仪、睡眠监测仪等等,本文主要介绍 CypressPSoCBLE 在可穿戴心率监测仪上的应用。 心率是指单位时间内心脏搏动的次数。它是反映心脏是否正常工作的一个重要参数。同时心率值也是衡量体力劳动强度和脑力劳动强度的重要指标。因此,设计
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02
2024-11
IC设计是什么设计?
IC设计是什么设计? (一)照葫芦画瓢与混号讯号电路设计 IC 电路可分成为亦步亦趋 IC 与数字 IC 两大类,以及双面赋有的良莠不齐讯号等三种。效法与数字的反差在于数目字的讯号是以 0、 1 的非连续方式传接、运算及储存。而祖述讯号则是以连续性的款式来传接,并当作数字讯号与末尾使用者的大桥。 在 IC 设计领域中,亦步亦趋的红颜极致短少,但相比之下照葫芦画瓢 / 搅混讯号设计工程师的丰姿养成也最为拮据,一般而言最起码索要 2 ~ 3 年的阅历才力完全上首,但也因为一表人材养成正确,抱有仿照
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01
2024-11
扒一扒芯片界那些破历史
扒一扒芯片界那些破历史 天下大势,分久必合,合久必分。在硅谷这片IT的沃土上,风云五十年,如梦亦如幻!从60年代至今,诞生过的一统天下的霸主有HP,Intel,Cisco,以及最近的一个Apple。其间更是乱世频出,大小诸侯如Sun,DEC,AMD等也曾雄霸一方。我不想把历史拉地太远,就先从03到04年那场在硅谷历史上被称做长平之战的战役讲起吧。 这场硅谷的“长平之战”,连延数年,战事惨烈。交战双方是处理器双雄Intel和AMD,交战起因是64位处理器之争,投入资金Intel:120亿美元,A
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31
2024-10
工业4.0方兴未艾 5.0时代又将到来?
工业4.0方兴未艾 5.0时代又将到来? 工业4.0方兴未艾,甚至还只是处于初起阶段,然而,近来的业界却又已酝酿出了新概念——工业5.0。或许工业5.0的概念还有些纷杂,或许工业5.0的时代看上去还有些遥远,但是先行提出构想是好的。智能制造产业的发展乃至人类文明的进步,都需要大胆的前瞻与想象。 “工业4.0”作为一个概念被德国政府提出,至今不过短短4年时间,虽然这一概念很快在全球推广并迅速开始落地,但对于大多数人而言,它仍是一个十分新鲜的词汇。工业4.0方兴未艾,甚至还只是处于初起阶段,然而,
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30
2024-10
电子元器件基础知识大全,一文了解所有基本元器件
电子元件知识——电阻器 ※电阻:导电体对电流的阻碍作用称为电阻,用符号R表示,单位为欧姆、千欧、兆欧,分别用Ω、KΩ、MΩ表示。※电阻的型号命名方法:国产电阻器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻)① 主称 ② 材料 ③ 分类 ④ 序号※电阻器的分类:①线绕电阻器 ②薄膜电阻器:碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属氮化膜电阻器 ③实心电阻器 ④敏感电阻器:压敏电阻器、热敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。※电阻器
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29
2024-10
贴片电容104产品简介
贴片电容104产品简介,贴片电容104的运用量持续提升,有关104的难题也持续冒出对于互联网技术上对贴片电容104的提出问题下边网编为大伙儿综合性一下。 104贴片电容(100nF,0.1uF)也广泛运用在各种各样电子线路中。 该容积的贴片电容能够有多种多样挑选,包含层叠瓷器电容器(MLCC)、钽电容、和铝电解电容器等,实际能够依据运用场所和电源电路规定挑选。 风华高科贴片电容(MLCC)现阶段出示的104电容包含从0402~2512等多种多样规格型号规格,另外有6.3V~50V的基本品及其1
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28
2024-10
共享宝马来了!每公里1.5元,不要油钱
这个时代变化太快了,快到你无法想像,各种“巨变”,颠覆着我们的生活。 短短两年时间,共享单车、共享雨伞、共享充电宝、共享篮球、共享睡眠舱、共享运动仓等一个个新词不断冲击我们的眼球,刷新我们的认知。 而最近,每公里1.5元、不要油钱、不要停车费、还带WiFi的共享宝马也横空出世!看完之后,不知道你还有没有买车的想法。 据沈阳日报,8月9日下午,某共享汽车品牌负责人隋宏洋表示,作为全国推广的第一站,近期将率先在沈阳投放1500辆宝马轿车。 据介绍,这些蓝色共享汽车全部是崭新BMW汽车,于今年2月上
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27
2024-10
这9种是元器件常见的封装技术
元器件封装起着安裝、固定不动、密封性、维护芯片及提高电加热性能等层面的功效。另外,根据芯片上的触点用输电线联接到封装机壳的引脚上,这种引脚又根据印刷线路板上的输电线与别的元器件相互连接,进而完成內部芯片与外界电源电路的联接。 因而,芯片务必与外部防护,以避免空气中的残渣对芯片电源电路的浸蚀而导致电气设备性能降低。并且封装后的芯片也更有利于安裝和运送。因为封装的优劣,立即危害到芯片本身性能的充分发挥和与之联接的PCB设计和生产制造,因此封装技术尤为重要。 考量一个芯片封装技术优秀是否的关键指标值
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26
2024-10
宜鼎发布DDR4 2666记忆体模组解决方案
宜鼎国际(Innodisk)近日发表全系列DDR4 2666嵌入式记忆体模组解决方案。包含各种规格与尺寸,可支援新一代Intel Core X极致效能桌机平台,以及Intel Xeon Purley伺服器平台(Xeon Scalable系列处理器)等电脑系统。 DDR4 2,666MTbit/s提供比传统平台更快11.2%的效能,同时减少20%的功耗需求,不仅能满足Intel新平台在记忆体支援上,有更高与更严苛的时脉运作标準,同时还具有超高的相容性,与24/7全天候运作的超高可靠度,非
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25
2024-10
涨价潮只是开始,可怕的是倒闭潮!
本次涨价潮可以说是继年前那波暴涨行情之后的第三轮涨价潮,史上最无法预测的连环涨价潮背后可怕的是倒闭潮,您准备好了吗? 危机一:涨价差异 原因有三: (1)大企业原材料用的是期货,而中小企业原材料一般都是现用现买,由于大企业原材料需求多,单家原材料供货商很难满足其所有的原材料供给,所以,一般大企业的原材料都是采用期货。期货交易可以把现货买卖的程序颠倒过来,即没有商品也可以先卖,不需要商品也可以买. 期货交易这一特性,使大企业可以在涨价潮前购买原材料供货商未来几个月的稳定原材料供给,很大程度的减少
