元器件封装起着安裝、固定不动、密封性、维护芯片及提高电加热性能等层面的功效。另外，根据芯片上的触点用输电线联接到封装机壳的引脚上，这种引脚又根据印刷线路板上的输电线与别的元器件相互连接，进而完成內部芯片与外界电源电路的联接。

　　因而，芯片务必与外部防护，以避免空气中的残渣对芯片电源电路的浸蚀而导致电气设备性能降低。并且封装后的芯片也更有利于安裝和运送。因为封装的优劣，立即危害到芯片本身性能的充分发挥和与之联接的PCB设计和生产制造，因此封装技术尤为重要。

　　考量一个芯片封装技术优秀是否的关键指标值是：芯片总面积与封装总面积之比，这一比率越贴近1就越好。

　　封装时关键考虑到的要素：

　　芯片总面积与封装总面积之比，为提升封装高效率，尽可能贴近1:1。

　　引脚要尽可能短以降低延迟时间，引脚间的间距尽可能远，以确保互相影响，提升性能。

　　根据热管散热的规定，封装越薄越好。

　　封装大概历经了以下发展趋势过程：

　　构造层面。

　　TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。

　　原材料层面。金属材料、瓷器→瓷器、塑料→塑料。

　　引脚样子。长导线直插→短导线或无导线贴片→球形突点。

　　装配线方法。埋孔插装→表层拼装→立即安裝。

　　下列为实际的封装方式详细介绍：

　　01

　　SOP/SOIC封装

　　SOP显示英文SmallOutlinePackage的简称，即小外观设计封装。

　　SOP封装

　　SOP封装技术由1968～1969年菲利浦企业开发设计取得成功，之后慢慢派长出：

　　SOJ，J型引脚小外观设计封装

　　TSOP，薄小外观设计封装

　　VSOP，甚小外观设计封装

　　SSOP，变小型SOP

　　TSSOP，薄的变小型SOP

　　SOT，小外观设计三极管

　　SOIC，小外观设计集成电路芯片

　　02

　　DIP封装

　　DIP显示英文“DoubleIn-linePackage”的简称，即双排直插入式封装。

　　DIP封装

　　插装型封装之一，引脚从封装两边引出来，封装原材料有塑料和瓷器二种。DIP是最普及化的插装型封装，运用范畴包含规范逻辑性IC，存贮器LSI，微型机电源电路等。

　　03

　　PLCC封装

　　PLCC显示英文“PlasticLeadedChipCarrier”的简称，即塑封J导线芯片封装。

　　PLCC封装

　　PLCC封装方法，外观设计呈方形，32脚封装，四周常有引脚，尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装合适用SMT表层安裝技术在PCB上安裝走线，具备尺寸小、可信性高的优势。

　　04

　　TQFP封装

　　TQFP显示英文“ThinQuadFlatPackage”的简称，即薄塑封四角偏平封装。四边偏平封装加工工艺能合理运用室内空间，进而减少对印刷线路板室内空间尺寸的规定。

　　TQFP封装

　　因为变小了高宽比和容积，这类封装加工工艺特别适合对室内空间规定较高的运用，如PCMCIA卡和互联网元器件。基本上全部ALTERA的CPLD/FPGA常有TQFP封装。

　　05

　　PQFP封装

　　PQFP显示英文“PlasticQuadFlatPackage”的简称，即塑封四角偏平封装。

　　PQFP封装

　　PQFP封装的芯片引脚中间间距不大，引脚很细。一般规模性或集成电路工艺集成电路芯片选用这类封装方式，其引脚数一般都会100之上。

　　06

　　TSOP封装

　　TSOP显示英文“ThinSmallOutlinePackage”的简称，即薄形小规格封装。TSOP运行内存封装技术的一个典型性特点便是在封装芯片的周边作出引脚。TSOP合适用SMT（表层安裝）技术在PCB上安裝走线。

　　TSOP封装

　　TSOP封装外观设计，寄生参数（电流量大幅转变时，造成输出电压振荡）减少，合适高频率运用，实际操作较为便捷，可信性也较为高。

　　07

　　BGA封装

　　BGA显示英文“BallGridArrayPackage”的简称，即球栅列阵封装。二十世纪90年代， 电子元器件采购网 伴随着技术的发展，芯片处理速度持续提升，I/O引脚数大幅度提升，功率也随着扩大，对集成电路芯片封装的规定也更为严苛。以便考虑发展趋势的必须，BGA封装刚开始被运用于生产制造。

　　BGA封装

　　选用BGA技术封装的运行内存，能够 使内存有容积不会改变的状况下内存空间提升两到三倍，BGA与TSOP对比，具备更小的容积，更强的热管散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的储存量拥有挺大提高，选用BGA封装技术的运行内存商品在同样容积下，容积只能TSOP封装的三分之一。此外，与传统式TSOP封装方法对比，BGA封装方法有更为迅速和合理的热管散热方式。

　　BGA封装的I/O接线端子以环形或柱型点焊按列阵方式遍布在封装下边，BGA技术的优势是I/O引脚数尽管提升了，但引脚间隔并沒有减少反倒提升了，进而提升了拼装产出率。尽管它的功率提升，但BGA可用可控性坍塌芯片法电焊焊接，进而能够 改进它的电加热性能。薄厚和净重都较之前的封装技术有一定的降低；寄生参数减少，数据信号传送延迟时间小，应用頻率进一步提高；拼装能用共面电焊焊接，可信性高。

　　08

　　TinyBGA封装

　　说到BGA封装，就必须提Kingmax企业的专利权TinyBGA技术。TinyBGA英语全称之为“TinyBallGrid”，归属于是BGA封装技术的一个支系，是Kingmax企业于1999年八月开发设计取得成功的。其芯片总面积与封装总面积之比不小于1:1.14，能够 使内存有容积不会改变的状况下内存空间提升2～3倍。与TSOP封装商品对比，其具备更小的容积、更强的热管散热性能和电性能。

　　选用TinyBGA封装技术的运行内存商品，在同样容积状况下容积，只能TSOP封装的1/3。TSOP封装运行内存的引脚是由芯片四周引出来的，而TinyBGA则是由芯片管理中心方位引出来。这类方法合理地减少了数据信号的传输间距，数据信号同轴电缆的长短仅是传统式的TSOP技术的1/4，因而数据信号的衰减系数也随着降低。那样不但大幅度提高了芯片的抗干扰性、抗噪性能，并且提升了电性能。选用TinyBGA封装芯片能抗达到300MHz的外频，而选用传统式TSOP封装技术最大只能抗150MHz的外频。

　　TinyBGA封装的运行内存其薄厚也更薄（封装高宽比低于0.8毫米），从金属材料基钢板到热管散热体的合理热管散热相对路径仅有0.36mm。因而，TinyBGA运行内存有着高些的导热高效率，十分适用长期运作的系统软件，可靠性极好。

　　09

　　QFP封装

　　QFP是“QuadFlatPackage”的简称，即中小型格子平面图封装。QFP封装在初期的独立显卡上应用的较为经常，但小有速率在4ns之上的QFP封装显卡内存，由于加工工艺和性能的难题，现阶段早已慢慢被TSOP-II和BGA所替代。QFP封装在颗粒物四周都含有针角，鉴别起來非常显著。四侧引脚偏平封装。表层贴装型封装之一，引脚从四个侧边引出来呈红嘴鸥翼（L）型。

　　QFP封装

　　板材有瓷器、金属材料和塑料三种。从总数上看，塑料封装占绝大多数。当沒有非常表达出原材料时，大部分状况为塑料QFP。塑料QFP是最普及化的多引脚LSI封装，不但用以微控制器，门陈列设计等数字逻辑LSI电源电路，并且也用以VTR信号分析、音箱信号分析等仿真模拟LSI电源电路。

　　引脚管理中心距有1.b250m、0.8毫米、0.65mm、0.毫米、0.4mm、0.2mm等多种多样规格型号，0.65mm管理中心距规格型号中数最多引脚数为304。

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