联发科：正申请中兴通讯货品出口许可证

4月28日，联发科官方声明，依台湾经济部国贸局之要求，联发科目前正积极准备相关文件，申请中兴通讯的货品出口许可证。以期获得货品出口许可证后，依法继续顺利出货。 此前有媒体称联发科停止向中兴通讯提供芯片，联发科随后予以否认。 联发科称，在下午的法人说明会上，有人提及中兴被美国政府禁运一事。联发科CEO蔡力行表示，如果台湾有关部门要求联发科停止向中兴通讯出售芯片，联发科会遵守规定。 联发科强调，这只是一个假设性的问题，台湾有关部门并没有禁止联发科向中兴通讯供应芯片。 联发科官方声明如下： 有关4月

AMD/Intel全新芯片组更多信息曝光：命名让人凌乱

随着AMD凭借锐龙处理器重新在CPU市场站稳了脚跟，而Intel也在去年推出了全新的第八代酷睿处理器，看起来这两家打得有来有回，而现在随着6月份的台北电脑展的临近，关于AMD以及Intel新一代CPU的消息也是越来越多。 目前国外电商BlueChip在网上曝光了一份AMD以及Intel的全新的芯片组的计划表，当然这些芯片组的计划是包含在自家制作的新PPT上面。根据BlueChip提供的PPT，AMD的Z490芯片组将会在6月正式公布，而B450芯片组的发售时间为7月底，和X370芯片组不同的是

降压型DC-DC控制器MAX1652-MAX1655的特性和应用范围

MAX11410为低功耗、多通道、24位Δ-ΣADC，特性和指标优化用于高 传感器测量。 输入部分包括低噪声可编程增益放大器（PGA），具有极高输入阻抗及1倍至128倍可变增益，优化总体动态范围。不使用PGA时，输入缓冲器提供信号输入与开关电容采样网络之间的隔离，即使高阻抗源也非常容易驱动ADC。 多项集成特性简化高 传感器应用。可编程匹配电流源为电阻传感器提供激励。附加流入电流源和电流源有助于检测传感器线路开路。10通道输入多路复用器为复杂、传感器测量提供了灵活性。GPIO减少隔离元件，非常

过滤器电子元器件型号大全

通信器件过滤器电子元器件型号列表：过滤器类元器件功能简介：MT8976ISO-CMOS ST-BUS系列T1 / ESF成帧器电路MT8976ACISO-CMOS ST-BUS系列T1 / ESF成帧器电路MT8976AEISO-CMOS ST-BUS系列T1 / ESF成帧器电路MT8976APISO-CMOS ST-BUS系列T1 / ESF成帧器电路MT8977ISO-CMOS ST-BUS系列T1 / ESF成帧器电路MT8977ACISO-CMOS ST-BUS系列T1 / ESF成

上；联想和华为的1994年

1994年12月17日，香港红磡体育馆的万余名观众，在一片迷离的灯光中目睹了中国摇滚乐的历史巅峰：由窦唯张楚何勇唐朝领衔的《摇滚中国乐势力》演唱会。在台上，魔岩三杰之一的张楚声嘶力竭唱到：“请上苍保佑吃完了饭的人民，保佑工人还有农民、小资产阶级、姑娘和民警，升官的升官，离婚的离婚…请上苍来保佑这些…开始感觉到撑的人民吧……” 摇滚歌曲里的中国不一定真实。1994年，改革开放虽然取得了些许成绩，但“感觉到撑”的群众毕竟只是少数。不过在担纲市场经济主力的中国企业界，不少成立于1980年代的公司，已

二极管串联/并联防反接原理

二极管防止电源反接，比MOS管成本低，也更简单一些，但是也有局限性，一种方式是与电路串联，一种与电路并联。 串联防反接原理 V1正接时，D1导通，假设D1的导通压降为，则加在负载上的电压为，这个电路缺点就是会有损耗，损耗功率是，对输出电压有要求的需要考虑D1的导通压降的大小，大电流的电路需要考虑D1的输出电流值，所以一般用在高压的场合； 当电源V1反接时，利用二极管的反向截止特性，阻碍了电流流动，无法与负载R1形成一个回路，保护了负载。 二极管串联防反接电路 并联防反接原理 V2正接时，D2处

小米8新机亮相，骁龙845、骁龙710强芯加持

小米8三款新机亮相，其中，搭载骁龙845移动平台的小米8透明探索版获得广泛关注，透明机身设计能让你一眼看到性能之源的强大“核心”。 采用第二代10nm制程工艺打造的骁龙845，集成Kryo 385 CPU，可显著改善用户体验，在为小米8/小米8透明探索版提升性能的同时，大幅降低功耗，延长电池续航时间；骁龙845中的Adreno 630 GPU较前代产品提升图形处理能力达30%，降低功耗达30%，支持小米8/小米8透明探索版实现了流畅的高帧率游戏体验。 此外，小米8/小米8透明探索版凭借骁龙84

ADI - 提高电力线监控应用的系统级性能和可靠性

对于许多应用，监控电力线意味着使用电流互感器和电阻分压网络，以便感测三相及零序的电流和电压 ，如图1所示。AD7606B具有高输入阻抗，可以直接连接传感器，并且它提供了所需的全部内建输入模块，从而简化了数据采集系统设计。 图1. 典型的电力线监控应用中的AD7606B AD7606B在片内集成8个独立的信号链，即使采用5 V单电源供电（数字接口电压Vdrive不计），仍可接受±10 V或±5 V的真正双极性模拟输入信号。因此，无需使用外部驱动运算放大器和外部双极性电源。 每个通道都由21V模拟

为何手机导航难感知北斗芯片的存在？原因在这里

目前，我国北斗导航卫星系统已经发展到第三代，按计划，今年全年将发射18颗卫星，年底实现覆盖“一带一路”沿线国家。拥有自主知识产权的北斗导航系统，已经打破了美国GPS一统天下的局面。 可是，为什么大家在实用手机导航时，很少能感受到北斗?而且，手机厂商也不将北斗系统作为卖点? 上周，小米深圳发布了年度旗舰手机——全球首款双频GPS手机、支持L1+L5双频双路精度定位，成为该款手机的一大亮点。不过有网友质疑，小米新机为何不提国产的北斗导航系统? 手机芯片集成北斗功能成标配 记者从小米方面了解到：小米

各种射频器件科普

无线通信系统中，一般包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。随着5G时代的，天线以及射频前端的需求量及价值均快速上升，射频前端是将数字信号向无线射频信号转化的基础部件，也是无线通信系统的核心组件。 按照功能，可将射频前端分为发射端Tx以及接收端Rx。 按照器件不同，射频前端可分为功率放大器PA（发射端射频信号放大）、滤波器filter（发射、接受端信号滤波）、低噪声放大器LNA（接收端信号放大，降低噪声）、开关switch（不同通道切换）、双工器duplexer（信号选择

晶体材料及处理方法相详解

导语：目前，高密度和大尺寸芯片需要大直径的晶圆，同时更大直径晶圆能够不断降低芯片成本，更大直径的晶圆对于整个整备过程和晶体结构、电性能一致性等提出了更高的要求。今天我们来聊聊从自然界的沙石到变成半导体级别的硅，再转变为晶体和晶圆。 01晶体材料 半导体材料硅的制备 半导体器件或者电路实在半导体材料晶圆表层形成的，用量最广的还是半导体硅，这些晶圆的杂质含量必须很低，必须是指定的晶体结构，必须是光学表面，并达到指定的电气性能和对应的相应规格要求。 我们都知道Si在自然界中大量的存在，半导体制造的第

支持3GPP R14！联发科携手爱立信加速构建NB-IoT设备生态

集微网6月27日消息，今天，联发科技与爱立信宣布开展合作，共同致力于拓展NB-IoT终端的商业生态合作体系。在此之前，双方已针对联发科技NB-IoT系统单芯片（SoC）平台与爱立信大规模IoT网络基础架构兼容的事宜，开展了长达数月的测试与验证。 在2018世界移动通信大会上海站的爱立信展台上，爱立信携手联发科技共同展示了NB-IoT用例与基于3GPP Release 13的商用终端的端到端集成方案，包括提供安全保障的智能NB-IoT门锁、基于NB-IoT的可穿戴健康手环和儿童安全腕表等。 两家