芯片资讯
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2024-09
过滤器电子元器件型号大全
通信器件过滤器电子元器件型号列表:过滤器类元器件功能简介:MT8976ISO-CMOS ST-BUS系列T1 / ESF成帧器电路MT8976ACISO-CMOS ST-BUS系列T1 / ESF成帧器电路MT8976AEISO-CMOS ST-BUS系列T1 / ESF成帧器电路MT8976APISO-CMOS ST-BUS系列T1 / ESF成帧器电路MT8977ISO-CMOS ST-BUS系列T1 / ESF成帧器电路MT8977ACISO-CMOS ST-BUS系列T1 / ESF成
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2024-09
上;联想和华为的1994年
1994年12月17日,香港红磡体育馆的万余名观众,在一片迷离的灯光中目睹了中国摇滚乐的历史巅峰:由窦唯张楚何勇唐朝领衔的《摇滚中国乐势力》演唱会。在台上,魔岩三杰之一的张楚声嘶力竭唱到:“请上苍保佑吃完了饭的人民,保佑工人还有农民、小资产阶级、姑娘和民警,升官的升官,离婚的离婚…请上苍来保佑这些…开始感觉到撑的人民吧……” 摇滚歌曲里的中国不一定真实。1994年,改革开放虽然取得了些许成绩,但“感觉到撑”的群众毕竟只是少数。不过在担纲市场经济主力的中国企业界,不少成立于1980年代的公司,已
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2024-09
二极管串联/并联防反接原理
二极管防止电源反接,比MOS管成本低,也更简单一些,但是也有局限性,一种方式是与电路串联,一种与电路并联。 串联防反接原理 V1正接时,D1导通,假设D1的导通压降为,则加在负载上的电压为,这个电路缺点就是会有损耗,损耗功率是,对输出电压有要求的需要考虑D1的导通压降的大小,大电流的电路需要考虑D1的输出电流值,所以一般用在高压的场合; 当电源V1反接时,利用二极管的反向截止特性,阻碍了电流流动,无法与负载R1形成一个回路,保护了负载。 二极管串联防反接电路 并联防反接原理 V2正接时,D2处
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2024-09
小米8新机亮相,骁龙845、骁龙710强芯加持
小米8三款新机亮相,其中,搭载骁龙845移动平台的小米8透明探索版获得广泛关注,透明机身设计能让你一眼看到性能之源的强大“核心”。 采用第二代10nm制程工艺打造的骁龙845,集成Kryo 385 CPU,可显著改善用户体验,在为小米8/小米8透明探索版提升性能的同时,大幅降低功耗,延长电池续航时间;骁龙845中的Adreno 630 GPU较前代产品提升图形处理能力达30%,降低功耗达30%,支持小米8/小米8透明探索版实现了流畅的高帧率游戏体验。 此外,小米8/小米8透明探索版凭借骁龙84
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2024-09
ADI - 提高电力线监控应用的系统级性能和可靠性
对于许多应用,监控电力线意味着使用电流互感器和电阻分压网络,以便感测三相及零序的电流和电压 ,如图1所示。AD7606B具有高输入阻抗,可以直接连接传感器,并且它提供了所需的全部内建输入模块,从而简化了数据采集系统设计。 图1. 典型的电力线监控应用中的AD7606B AD7606B在片内集成8个独立的信号链,即使采用5 V单电源供电(数字接口电压Vdrive不计),仍可接受±10 V或±5 V的真正双极性模拟输入信号。因此,无需使用外部驱动运算放大器和外部双极性电源。 每个通道都由21V模拟
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2024-09
为何手机导航难感知北斗芯片的存在?原因在这里
目前,我国北斗导航卫星系统已经发展到第三代,按计划,今年全年将发射18颗卫星,年底实现覆盖“一带一路”沿线国家。拥有自主知识产权的北斗导航系统,已经打破了美国GPS一统天下的局面。 可是,为什么大家在实用手机导航时,很少能感受到北斗?而且,手机厂商也不将北斗系统作为卖点? 上周,小米深圳发布了年度旗舰手机——全球首款双频GPS手机、支持L1+L5双频双路精度定位,成为该款手机的一大亮点。不过有网友质疑,小米新机为何不提国产的北斗导航系统? 手机芯片集成北斗功能成标配 记者从小米方面了解到:小米
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2024-09
各种射频器件科普
无线通信系统中,一般包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。随着5G时代的,天线以及射频前端的需求量及价值均快速上升,射频前端是将数字信号向无线射频信号转化的基础部件,也是无线通信系统的核心组件。 按照功能,可将射频前端分为发射端Tx以及接收端Rx。 按照器件不同,射频前端可分为功率放大器PA(发射端射频信号放大)、滤波器filter(发射、接受端信号滤波)、低噪声放大器LNA(接收端信号放大,降低噪声)、开关switch(不同通道切换)、双工器duplexer(信号选择
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2024-09
晶体材料及处理方法相详解
导语:目前,高密度和大尺寸芯片需要大直径的晶圆,同时更大直径晶圆能够不断降低芯片成本,更大直径的晶圆对于整个整备过程和晶体结构、电性能一致性等提出了更高的要求。今天我们来聊聊从自然界的沙石到变成半导体级别的硅,再转变为晶体和晶圆。 01晶体材料 半导体材料硅的制备 半导体器件或者电路实在半导体材料晶圆表层形成的,用量最广的还是半导体硅,这些晶圆的杂质含量必须很低,必须是指定的晶体结构,必须是光学表面,并达到指定的电气性能和对应的相应规格要求。 我们都知道Si在自然界中大量的存在,半导体制造的第
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2024-09
支持3GPP R14!联发科携手爱立信加速构建NB-IoT设备生态
集微网6月27日消息,今天,联发科技与爱立信宣布开展合作,共同致力于拓展NB-IoT终端的商业生态合作体系。在此之前,双方已针对联发科技NB-IoT系统单芯片(SoC)平台与爱立信大规模IoT网络基础架构兼容的事宜,开展了长达数月的测试与验证。 在2018世界移动通信大会上海站的爱立信展台上,爱立信携手联发科技共同展示了NB-IoT用例与基于3GPP Release 13的商用终端的端到端集成方案,包括提供安全保障的智能NB-IoT门锁、基于NB-IoT的可穿戴健康手环和儿童安全腕表等。 两家
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2024-09
外围电路ADC的设计方法
ADC,也即数模转换转换器。对于ADC,亿配芯城电子元器件采购平台在往期文章中有所介绍,如管道ADC的优缺点、流水线ADC结构分析等。为增进大家对ADC的认识,本文将对ADC外围电路设计方法予以介绍。如果你对ADC,抑或是对本文即将阐述的内容具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。 在使用ADC芯片时,由于ADC的型号多样化,其性能各有局限性,所以为了使ADC能够适应现场需要以及满足后继电路的要求,必需对ADC的外围电路进行设计。ADC外围电路的设计通常包括模拟电路、数字电路和电源电路的设计。 一、模拟
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2024-09
为什么选择GaN晶体管?MASTERGAN1给你一个答案
ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600 V栅极驱动器和两个加强版氮化镓(GaN)晶体管的MASTERGAN1。同类竞品只提供一颗GaN晶体管,而ST决定增加一颗GaN,实现半桥配置,并允许将MASTERGAN1用于新拓扑。在设计AC-DC变换系统时,工程师可以将其用于LLC谐振变换器。新器件还将适用于其它常见的高能效和高端拓扑,例如,有源钳位反激或正激变换器,还解决了更高额定功率和图腾柱PFC的设计问题。 新器件具有高度象征意义,因为它让GaN晶体管在大众化的产品中普及变得更容易。电信设
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2024-09
分流电阻设计架构和典型建议准则
我们正品元器件商城今天将谈谈分流电阻设计架构和分流电阻厂商关于连接到其分流电阻的典型建议准则。有很多连接方式是错误的,唯有遵循分流电阻厂商的建议准则才不会出错。 在下面的图1中,看看左边标有“理想(Ideal)”的分流电阻连接。理想的连接使用长度和尺寸都一致和相同的走线;这些走线连接到分流器制造商通常建议的分流处, 由放大器测量或检测的电压正好对应于分流的有源部分的压降。现在,花点时间比较图中所示的理想连接与“非理想(non-ideal)”连接。 “图1:理想的图1:理想的 vs 非理想的分流