芯片资讯
热点资讯
- W3011 1 GHz正交调制器
- ESB-BY30系列蓝光传感器检测太阳能硅片
- 润和软件斩获国家电网变电智能巡视算法年度验证大奖
- 科创板交控科技创始人及高管信息大全
- AD9154 四通道、16位、2.4 GSPS、TxDAC+®数模转换器
- 半导体技术、工艺和封装,合力应对工业市场四大挑战!
- 基于FPGA EP1K10QC208-3芯片实现256级灰度LED点阵屏控制系统的设计
- Avago的高功率LED发射器的散热性能
- 突发:台湾凌晨连发4起地震,几乎半个台湾地区有震感
- 11.5现货热卖Avago品牌型号HCPL-2231-000E HCPL-2631-500E HCPL-7840-500E HFBR-1521 HFBR-2521Z
-
15
2024-07
全球唯一“存储器藏逻辑”力晶推革命性架构AIM
力晶集团4日举办Computing in Memory整合技术平台发表会,并发表全球首创的革命性架构AIM。创办人黄崇仁表示,AIM是提升20倍运算效能、10倍节能效率的逻辑、存储器芯片整合概念及产品,预料将在业界,在AI、物联网与大数据云端服务器等应用领域掀起一波风潮。 他说,以前一颗CPU要处理所有程序,每一道都要照次序排队,现在用AIM架构,有多少颗DRAM就有多少颗CPU,可将数据传输宽频提升10-100倍,并节能10-20倍。展望后市,黄崇仁相当乐观这项技术平台大卖,明年绝对大大成长
-
14
2024-07
中国电子元器件网:芯片和系统供应商SC19打破高性能计算/人工智能趋势
2019年11月在丹佛举行的超级计算2019(SC19)大会成为英特尔、英伟达、AMD、惠普企业的一瞥;在下半年。HPE、戴尔EMC和其他领先的全球芯片制造商和系统制造商正在展示他们自己未来与高性能计算和人工智能计算相关的硬件和软件前瞻技术。这也是科技行业观察未来几年全球高性能计算和人工智能技术发展的绝佳机会。纵观当前SC19大会,几大工厂发布的新产品和技术趋势值得不断观察和关注。例如,面向数据中心领域的英特尔图形处理单元(GPU)产品的开发,英伟达基于ARM的服务器芯片的开发,戴尔EMC等最
-
13
2024-07
中国电子元器件网:澜起科技积极参与DDR5存储器标准的制定和布局以及DDR5存储器接口芯片的开发。
几天前澜起科技主席杨崇和在参加活动时表示,公司正在积极参与DDR5内存标准的制定。 每当内存价格涨跌时,中国公司都会受到伤害,因为很少有国内公司能够参与内存标准。全球内存主要由三星、SK Hynix和美光控制,技术标准也由英特尔、AMD和三星控制。澜起科技是中国为数不多的设计DDR存储器接口芯片的公司之一。公司成立于2004年,是世界上存储器接口芯片的主要供应商之一。凭借其领先的技术水平,公司在复员方案第四阶段逐步建立了行业领先优势。2018年,公司营业收入175.76646万元,净利润7.3
-
12
2024-07
中国电子元器件网:Zuken应用于互联网连接设计方案,以协助复杂的印刷电路板设计。
据国外媒体报道,最近Zuken的电子电路板连接设计平台(ECaDStar connected PCB design platform)提供了许多先进的高速设计功能。电子卡达高级HS通过高速布线工具(如基于长度和延迟的阻抗和偏斜控制)以及全面的约束管理功能,扩展了电子卡达的连通性3D印刷电路板设计功能。随着电子贺卡高级服务系统的发布,电子贺卡现在有四个互补的捆绑包,可以很容易地组合起来,以适应个人简介。布里斯托尔Zuken技术中心的信号完整性专家约翰贝里(John Berrie)表示:随着产品变
-
06
2024-07
中国电子元器件网:海信2019年给一度低迷的家用电器行业带来了灵感。
彩电行业的成功不远了。2019年,尽管整个行业处于低迷状态,但仍有一些反弹迹象。经过20多年的行业全面竞争,市场份额稳定在20%以上的寡头品牌海信终于脱颖而出。这一领先品牌不仅继续在包括激光电视在内的高端大屏幕市场发挥其实力,而且在5G业务背景下率先登陆AIoT智能社交场景。它利用高频技术创新激活市场需求,突破产业增长瓶颈,同时实现竞争格局和产业价值的重组。 市场:赢得彩电行业20%的份额和第一,重塑竞争格局基于营销宣传的需要,一些品牌热衷于给自己贴上第一的标签。就彩电行业而言,由于互联网品牌
-
04
2024-07
中国电子元器件网:单片机也需要人工智能来突破嵌入式应用的可能限制
微控制器和强大的人工智能世界是什么关系?毕竟,人工智能设计的主要参与者是强大的中央处理器、图形处理器和现场可编程门阵列。然而,随着人工智能从云发展到边缘,这种观点正在迅速改变。人工智能计算引擎使单片机能够突破嵌入式应用的可能限制。嵌入式设计已经能够提高网络攻击的实时响应能力和设备安全性。支持人工智能的微型计算机 图1:云计算提升了对具有人工智能功能的单片机的需求;它减少了数据传输所需的带宽,并节省了云服务器的处理能力。(照片:意法半导体)配有人工智能算法的单片机正在应用包括对象识别、语音服务和
-
03
2024-07
中国电子元器件网:芯联芯与华芯宣布合作
上海芯联芯智能科技有限公司(CIPUnitedCo.简称芯联芯)和深圳华芯集成电路设计有限公司(SoCChinaCo.,Ltd.简称华芯)宣布,两家公司将建立以MIPS架构为基础的合作关系,共同为提升中国SoC(芯片级系统)的设计水平,拓展RISC/MIPS处理器的应用,加速中国芯片产业发展而努力。除了提供芯片设计新创孵化外,双方也将提供SoC相关的IP(智慧财产)授权和设计服务,打造芯片设计的完整生态圈。 华芯总经理表示:通过与芯联芯的合作,我们得以提供客户成熟的MIPSCPU核及其强大的开
-
02
2024-07
抗疫情报道:这些半导体企业牢守安全生产“企业门”
作为全市智能制造产业发展的主战场,两江新区的京东方、万国半导体等企业,因工艺制造的特殊性,春节期间一直没有停产。2月5日,上游新闻·重庆商报记者获悉,京东方、万国半导体等电子信息企业,多措并举,严守“企业门”,在扎实做好防控措施的同时保障生产,确保居民生活物资需求。 重庆万国半导体科技有限公司是亚洲首家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业。 “我们电子行业生产特殊,一旦停工,机器损耗、产品良品率影响较大”,该企业相关负责人表示,春节期间,他们还在加班加点的生产。 “面对疫情,目前我们
-
01
2024-07
国产7nm有信了 中芯国际不用EUV光刻机也能搞定
国内最大的晶圆代工厂中芯国际在Q4季度中已经量产14nm工艺,贡献了1%的营收,该工艺能够满足国内95%的芯片生产。 中芯国际14nm工艺现在最重要的问题还是产能,主要是在上海的中芯南方12英寸晶圆厂生产,去年底也就生产了1000片晶圆左右,产量很低。 根据中芯国际联席CEO梁孟松的说法,14nm月产能将在今年3月达到4K,7月达到9K,12月达到15K。 中芯国际的14nm产能在15K晶圆/月之后应该不会继续提升了,还有更新的工艺。 其中基于14nm改良的12nm工艺也进入客户导入阶段了,该
-
30
2024-06
TE Connectivity连续第九年入选 “全球百强创新机构”
“全球百强创新机构” 近日,全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity(以下简称“TE”)再次入选Clarivate Analytics发布的“德温特2020全球百强创新机构”。该年度榜单囊获了全球最具创新性的机构,其在开发高价值的专利发明方面成就突出。这些专利覆盖广泛市场并拥有众多衍生发明机会,商业前景广阔。这也是TE连续第九年获此殊荣。TE Connectivity首席执行官Terrence Curtin先生表示:“TE是一家致力于创造更安全、可持续、高效和互连世界的全球性
-
29
2024-06
韩国疫情或将导致全球电子细分产业重新洗牌
在中国多省传来新冠肺炎案例零增长好消息的同时,韩国却成为了中国以外出现病例最多的国家。截至目前,尽管韩国疾控中心提高警报等级到“红色”级别,韩国政府对疫情最为严重的大邱市采取紧急防控措施等,但韩国确诊人数已经近千人,由于政治体制和管辖控制权等问题,局势很可能会进一步失控。 由于韩国政府之前未意识到疫情的严重性,导致疫情波及了韩国本土电子厂商。全球半导体巨头三星电子和SK海力士相继出现确诊病例和密集接触者,虽然两家公司马上采取关闭工厂、职工隔离等措施,但这次疫情依旧给企业生产造成了不良影响。 韩
-
28
2024-06
关键一步补全,台积电5nm开足马力
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)中介层,面积约1,700平方毫米,将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。 台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程,并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。台积电已准备好第二季5纳米晶圆代工制程进入量产,苹果及华为海思是主要两大客户,包括高通、博通、联发科、超微等大客户后续也将开始展开5纳米芯片