突发：台湾凌晨连发4起地震,几乎半个台湾地区有震感

4月10日根据台媒最新报道，凌晨1时35分，台湾地区发生一次3.9级地震，震中在花莲县万荣乡，深度19公里；凌晨2时26分，发生3.5级地震，震中在台东县池上乡，深度7.1公里；凌晨2时45分，发生4.8级地震，震中在台湾东部海域，深度30.8公里；凌晨3时11分，发生3.4级地震，震中位于新北市三峡区，深度7.9公里。 众所周知，中国台湾在半导体产业链关键环节占据近乎垄断的地位，全球晶圆代工厂台积电、联电、力积电等知名晶圆代工大厂皆在台湾设置据点，如果台湾遭遇严重的自然灾害，相当于动了全球半

三星率先发动晶圆代工价格战并大幅降价高达10%

4月18日据台媒经济日报报道，三星晶圆代工业务面临出货萎缩和客户下单减量的压力，被迫降价与其他晶圆厂抢单。为了锁定成熟制程，三星发动晶圆代工价格战并大幅降价高达10%。不过，这恐怕会打破原本预期平均单价稳定的局面。 分析人士指出，库存调整比预期剧烈的PC和消费品市场已经影响到晶圆代工成熟制程和部分7/8nm产能利用率，使得台积电和三星都难以幸免。由于三星晶圆代工客户群更集中，所以受冲击更显著。此外，全球经济前景的恶化也导致很多美系大厂调整了新品发放速度，从而降低了短期内对晶圆代工产能的需求。

半导体大厂台积电员工抱怨年度调薪5%的涨幅太低

4月24日消息，台积电向员工发出底薪调薪通知，调薪幅度为4％~5％，低于去年的近10%。这一调薪幅度将在25日的入账工资中生效。有员工抱怨公司今年不调整资本支出，反而缩减调薪幅度，但也有老员工反驳称资本支出是为公司长远发展考虑，应该放眼未来而非只看眼前。 台积电发言人证实公司已敲定今年的调薪幅度，但不对外透露具体数值。受半导体行业景气下滑影响，台积电预计今年营收将连续两个季度下滑。不过，考虑到通货膨胀等因素，台积电还是决定将薪资调涨约5%，具体调整幅度将根据个人绩效、年资和职等等因素而有所不同

国星光官网：喜获4项发明专利涉及Mini LED技术领域和TOP LED技术领域

5月5日国星光官网消息，国星光电近日喜获4项发明专利证书，其中包括2项中国国家知识产权局颁发的发明专利证书、1项加拿大发明专利证书和1项韩国发明专利证书。这些专利主要涉及Mini LED技术领域和TOP LED技术领域，其中3项专利的技术方案涉及器件封装结构的改进、量子点膜的结构设计以及线路板的电路优化设计等方面。 据悉，Mini LED技术领域的3项专利中，技术方案涉及器件封装结构的改进，包括对器件封装结构进行优化设计，改进量子点膜的结构设计以及优化线路板的电路设计等。这些改进可以提高超高清

G7峰会相聚，美国将及其盟友探讨关于芯片技术供应

5月19日据日经亚洲网报道，在七国集团（G7）峰会召开前，各国领导人和企业高管齐聚日本，重点讨论美国及其盟国为确保关键芯片技术供应而采取的措施。 日本将于5月19日在广岛主办七国集团峰会。在不断变化的地缘政治环境中，半导体供应链的弹性很可能是领导人议程上的关键项目。 据报道，英国首相里奇预计将在访日期间宣布与日本达成半导体合作协议，英国希望通过芯片供应链的多元化来降低地缘政治风险。与此同时，日本首相岸田文雄会见了来自韩国、台湾、美国和欧洲的7家主要半导体公司的高管，鼓励对日本芯片产业进行更多投

中韩将加强半导体供应链领域合作

2月29日消息，据《香港经济日报》网站报道，商务部部长王文涛在美国底特律参加亚太经合组织第二十九届贸易部长会议期间，26日与韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根会晤。双方就维护半导体产业链供应链稳定、加强双边、区域及多边领域合作等交换意见。 王文涛表示，在两国元首的战略引领下，中韩经贸关系不断深化发展。中国推动高水平对外开放，将为包括韩国在内的世界各国提供新机遇。中方愿与韩方一道，深化双边贸易投资合作，共同推动双边、区域和多边经贸合作迈上新台阶。 安德根则表示，近年来韩中经贸关系的重要性不断

Realtek瑞昱半导体在美起诉联发科

6月7日消息，Realtek Semiconductor Corp（瑞昱半导体）在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手MediaTek Inc（联发科），指控后者与Future Link Systems LLC（一家专门打专利官司的公司）达成秘密协议，支付“诉讼赏金”来对瑞昱发起毫无根据的专利诉讼，企图扰乱瑞昱的业务，垄断智能电视和机顶盒芯片市场。 瑞昱在诉状中称，联发科与IPValue Management Inc的子公司Future link Systems LLC于2019年签署了一项专利许

国产GPU 沐曦 MXC500成功点亮，对标英伟达A100 / A800

6月16日消息，国产GPU厂商沐曦MetaX宣布，该公司自研的曦云MXC500系列GPU成功点亮，只用5个小时就完成了芯片功能测试。MXC500是曦云系列的最新产品，号称是对标英伟达A100/A800的算力芯片，目标FP32算力15TFLOPS（英伟达A100的FP32性能为19.5TFLOPS），采用通用GPU架构，兼容CUDA，预计年底规模出货。 沐曦已推出MXN系列GPU（曦思）用于AI推理，MXC系列GPU（曦云）用于AI训练及通用计算，以及MXG系列GPU（曦彩）用于图形渲染。沐曦旗

工信部：联发科董事长到访北京并探讨了半导体芯片和5G等领域的相关话题

6月27日消息，据工信部网站消息，联发科董事长蔡明介一行于昨天到访北京，与工信部有关人士探讨了半导体芯片和5G等领域的相关话题。 工信部有关人士表示，希望联发科技发挥自身优势，积极参与制造业高端化、智慧化、绿色化进程。蔡明介对此回应称，联发科技将继续深耕大陆市场，促进产业合作，实现互利共赢。 蔡明介曾于3月表示，大陆半导体业者积极开发成熟制程芯片已对台系半导体厂商造成了冲击。而在上月底举行的股东会上，蔡明介坦言，公司手机芯片受市场影响需求疲软，预计明年手机相关业务才能恢复增长。 此次蔡明介到访

国产CPU芯片龙头遭集体套现70亿！

7月7日消息，龙芯中科是一家专注于国产CPU芯片研发和销售的公司，近日，公司披露了股东减持计划，多名股东计划合计减持不超过13.17%的公司股份，套现市值达71亿。 根据公告，公司股东中科百孚计划通过集中竞价和大宗交易的方式减持公司部分股份，占公司总股本的比例不超过5.75%。此外，公司股东横琴利禾博计划减持1615万股股份，占公司总股本的比例不超过4.03%。公司股东鼎晖华蕴及鼎晖祁贤计划合计减持不超过1359万股公司股份，占公司总股本的比例3.39%。 2022年年报显示，中科百孚、横琴利

工信部：加强 CPU、GPU 和服务器等重点产品研发

7月18日消息，北京商报讯昨天报道，在2023中国算力大会新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长谢存介绍，加强技术创新，培育良好生态。 一方面，围绕算力发展需要，增强自主创新能力，推进计算架构、计算方式和算法创新，加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发，加速新技术、新产品落地应用；另一方面，围绕算力相关软硬件生态体系建设，加强硬件、基础软件、应用软件等适配协同，提升产业基础高级化水平，推动产业链上下游多方形成合力共建良好发展生态。

上汽大众和芯驰联合加快芯片技术研发应用等多个层面合作

8月24日消息，在上汽大众芯驰联合创新中心的揭牌仪式上，上汽大众产品研发执行副总经理Koether Gunnar发表了重要讲话。他指出，面对当前芯片短缺的市场挑战，我们必须加快芯片技术研发的步伐，在这个竞争激烈的市场环境中，如果我们停滞不前，那么我们将会被市场所抛弃。 Koether Gunnar强调，我们应该保持危机感，多方发力，联合攻坚那些制约我们的“卡脖子”难题。只有这样，我们才能不断提升汽车的市场竞争力，优化用户的体验。 此前，芯驰科技与上汽大众达成了战略合作，双方将在芯片应用、域控制