欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:Xiangyee(湘怡电子)国产钽电容全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 基于DSP和FPGA芯片实现基带处理单元的设计方案
基于DSP和FPGA芯片实现基带处理单元的设计方案
发布日期:2024-08-04 08:26     点击次数:97

TD-SCDMA系统的基带处理流程如图1所示。其中,传输信道编码复用包括以下一些处理步骤:CRC校验、传输块级联/分割、信道编码、无线帧均衡、第 1次交织、无线帧分割、速率匹配、传输信道复用、比特扰码、物理信道分割、第2次交织、子帧分割、物理信道映射等,如图2所示。

3-1.gif

图1 TD-SCDMA基带处理框图3-2.gif

图2 传输信道编码复用结构

在图2中,每个传输信道(TrCH)对应一个业务,由于各种业务对时延的要求不同,所以其传输时间间隔(TTI)是不同的,TTI可以是10ms、20ms、40ms或80ms。实现方案本文提出了DSPFPGA线性流水阵列结构的实现方案:使用DSP与大规模FPGA协同处理基带发送数据。该处理单元以DPS芯片为核心,构造一个小的DSP系统。在基带处理单元中,低层的信号预处理算法处理的数据量大,对处理速度的要求高,但运算结构相对比较简单,因而适于用FPGA进行硬件实现,这样能同时兼顾速度及灵活性。相比之下,高层处理算法的特点是所处理的数据量较低层算法少,但算法的控制结构复杂,适于用运算速度高、寻址方式灵活、通信机制强大的DSP芯片来实现。基带处理单元的需求估计基带处理单元的需求估计主要包含以下两个方面:1.各个业务传输通道的数据处理:以对称情况下无线信道承载的最高业务速率384kbps为例进行分析。传输块大小为336bit,24块级联,加上 CRC,系统在1个10ms帧内所要处理的最大数据量为8448bit:根据3GPP协议TS 25.222规定的下行数据基带处理流程(见图2),并按固定位置复用的方式进行处理,每个数据位必须经过最多13个环节的处理过程,估算平均每环节上每比特的处理要求为23条指令。则10ms内必须完成的处理指令数是:8448×13×23=2525952条。对应的处理能力要求是252MIPS。2.消息处理:包含消息的解释、对应控制参数的计算、发给对应的FPGA。估计不超过一条承载64kbps业务的无线信道的基带数据处理的需求。综合考虑上述两个方面,则整个基带数据处理的等效需求是:以TMS320C5510为例,其主时钟能工作在160MHz或200MHz,运算速度达400MIPS。基于C的软件开发环境和汇编级并行处理的优化程序, 芯片采购平台优化后的并行执行效率一般为80%,等效的处理能力为320MIPS。可见,若将整个基带数据处理交给该DSP芯片完成,其处理能力无法满足整个处理单元的需求,而且,随着视频电话、手机电视等大数据量业务的应用,数据处理需求量将更大。因此,在基带处理的实现方案中,数据量小的业务,如随路信令、 AMR语音业务可由DSP处理;而数据量大的业务,如64kbps、144kbps和384kbps速率的业务,大部分处理环节由FPGA完成。具体实现如下:DSP作为主控单元,完成数据提取、消息解析和部分基带数据处理功能,如第二次交织和成帧等;FPGA则在DSP的调度下完成基带数据处理环节中大部分比较耗时的处理功能,如:CRC校验、信道编码、速率匹配等,在接收端可用于Viterbi译码、联合检测等。在384kbps业务信道加随路信令的处理中,384Rbps业务数据由DSP通过同步高速接口,以DMA方式递交给FPGA,在FPGA中处理;而随路信令因其数据量小,在FPGA处理384kbps业务数据时,随路信令数据在DSP中同时处理。此方法减少了数据处理时间,提高了处理速度。结语本文介绍了一个软硬件结合的设计方案。硬件电路的实际测试表明,该结构不仅在高速率业务的处理时延上符合规范要求,而且对不同类型的业务处理有较强的适应能力,满足TD-SCDMA系统对多媒体业务传输的支持。