根据国际半导体产业协会（SEMI）12日发布的全球8吋晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半导体厂从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120万片，增加幅度达21％，届时可达到每月产能690万片的历史新高，可望缓解供需失衡。目前全球电源管理IC及功率半导体仍然供不应求，虽然部份业者因此转向12吋厂投片，但成本效益仍然无法与8吋厂相比，所以包括晶圆代工厂及IDM厂仍积极扩充8吋晶圆产能。不过，随着新增产能逐步开出，包括茂达、致新、富鼎、大中、杰力、台半、强茂等业者可望受惠，电源管理IC或功率组件出货将同步扩增，对营收及获利成长带来明显帮助。SEMI表示，8吋晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后，随着全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高水平运转率，2022年预估总额仍可达49亿美元的亮眼成绩。而涵盖自2013年至2024年共12年期间的全球8吋晶圆厂展望报告中亦指出，因产业推动产能扩张和升级， 亿配芯城 累计支出总额首次突破千亿美元大关。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆制造商未来5年将增加25条新的8吋晶圆生产线，以满足各式仰赖半导体组件相关应用，例如模拟IC、电源管理IC、面板驱动IC、包括金氧半场效电芯片（MOSFET）在内的功率半导体、微控制器（MCU）和传感器等，以因应5G、车用电子、物联网持续成长的应用需求。报告中提及，今年晶圆代工厂将占全球晶圆厂产能50％以上，其次是IDM厂的产能，包括模拟相关的19％及离散／功率组件的12％。以区域来看，今年8吋晶圆产能以中国为大宗且占比达21％，其次为日本占比16％，台湾和欧洲／中东则各占15％。SEMI全球8吋晶圆厂展望报告列出超过330座晶圆厂和生产线，包括前次去年9月更新以来47家晶圆厂、64处更新信息。设备投资预计到2023年为止均可维持30亿美元以上高点不坠，其中晶圆代工占总支出54％，接着为离散／功率组件占比20％，和模拟占比19％。

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