半导体行业产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工企业产能供不应求，后段封测产能同样可以出现一个严重短缺经济情况。由于9月份以来接到了大量的打线和植球封装订单，晶圆级封装和晶圆级封装的订单量也过高。上游客户几乎每1-2周就会增加订单。订单比率升至1.4-1.5。因此，第四季度闭厂针对新订单提价20~30，明年第一季度将全面提价5~10。

    据中央社报道，美国华为禁令导致封测厂9月15日后无法再接华为海思订单，华为停单后的产能缺口原本预期要等到明年第二季后才会补足，但没想到9月之后其它客户订单大举涌现，11月之后不论是打线或植球封装产能全线满载且供不应求，连高阶的覆晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等同样出现产能明显短缺情况，封测业者几乎都对此一情况直呼不可思议。

    据业界相关消息，封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架打线封装材料价格，急单及新单一律进行涨价10％，11月之后植球封装企业产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，所以新单已涨价约20％，急单价格指数涨幅更达20～30％以上。前几年11月中下旬后，封闭测试市场进入传统淡季，但今年看来满负荷不仅难在年底缓解，封装产能收紧至少会持续到明年第二季度，明年第一季度~全面涨价5%势在必行。

    由于封装是按照数量计价，产能全面吃紧代表晶片出货量创新高。对于企业产能供不应求涨价的原因，业内人士进行分析有以下四大主要原因：

    一是原积压在ic设计厂或idm工厂的晶圆库存，开始放行大量的试验厂进行封装工艺生产;

    二是新冠肺炎病毒疫情发展带动的远距商机及宅经济危机爆发，包括笔电及平板、WiFi装置、游戏机等卖到企业缺货，OEM厂及系统厂自然会不断提高管理芯片拉货量；

    第三，汽车电子市场的第四季度显着反弹，但筹码股票已经看到了它，所以汽车芯片被释放。

    第四，热销的5g智能手机芯片内容和4g手机增加了近50%，需要更多的封装容量支持。

    业界指出，晶片供应链库存转移至后端、流行病再度爆发，为长途及住宅经济带来商机、汽车电子市场复苏，以及5g流动电话的世代交替至少会持续至明年年中，因此封装容量将于明年年中出现短缺。

    11月20日，封测大厂日月光投控旗下日月光半导体公司通知企业客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格不断上涨等成本管理上升，以及提高客户提供强劲发展需求分析导致我国产能供不应求。虽然一些IC设计和IDM工厂表示他们知道涨价，Xiangyee(湘怡电子)国产钽电容 但孙月光回应说，他们没有对市场谣言和客户订单发表评论。

    日月光投控第三季集团合并营收季增14.5％达1231.95亿元，较去年同期成长4.8％，平均毛利率受新台币升值影响而小幅下滑至16.0％，归属母公司税后净利季减3.2％达67.12亿元，较去年同期成长17.1％，每股净利1.57元符合预期。累计前三季合并营收3281.01亿元，归属母公司税后净利175.48亿元，前三季获利已赚赢去年全年，每股净利达4.12元。

    日月光投控受惠于苹果大幅释出芯片封测、系统级封装（SiP）封测及整合天线模块（AiP）等订单，加上5G手机、笔电及平板等芯片封测及SiP封测接单畅旺，10月封测事业合并营收月增0.9％达230.75亿元，与去年同期约略持平，而加入EMS事业的10月集团合并营收479.15亿元，较9月成长9.1％并创下历史新高，较去年同期成长23.5％，表现优于预期。

    对于第四季业绩进行展望，日月光投控根据对当前经济业务发展状况的评估及汇率的假设，封测事业第四季新台币计价管理生意量将与公司上半年文化水平能力相仿，电子产品代工EMS事业第四季新台币计价生意量季成长率，将与生活第二季及第三季的平均服务水平具有相仿。整体来看，第四季集团合并营收将较上季成长10％左右，续创季度营收历史新高。

    日月光COO吴玉田表示，半导体企业供应链从载板，导线架等材料，目前发展需求分析都很满载。封装与测试通过生产线也都“很满、很紧”，而且发展需求还一直在不断涌入，即使想扩充企业产能，也要进行整体学生跟着扩产，预期供不应求的现状，至少会延续到明年世界第二第三季度末。

    龙头品牌大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后，业界发展预期，日月光、颀邦、南茂等涨价后，包括美国华泰、菱生、超丰等业者亦将持续跟进。法人表示，明年上半年封装产能全面紧张，价格上涨势不可挡，看好日月光控，潮丰等闭厂测试厂运营一路推进至明年二季度。

• 大厂
• 龙头
• 封测厂
• 调涨
• 20-30%