吋晶圆 相关话题

今年下半年以来，在晶圆产能紧缺、消费电子市场需求旺季等多重因素叠加影响下，IC产业链相关公司纷纷调涨产品价格。从早期的8吋晶圆紧缺调涨，到部分芯片产品上涨，再到封测、原材料以及终端产品涨价，整个产业链相继开启涨价模式。 随着5G需求快速升温，加上远距办公/教育带来的笔电、平板电脑需求增长，从而带动电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC的市场需求迅速增加。而在8吋晶圆产能有限的背景下，预计明年第一季度IC产品将会维持涨价的趋势。 缺货与涨价并存 今年以来，疫情催生笔电、平板类产品需求持续旺盛，

根据国际半导体产业协会（SEMI）12日发布的全球8吋晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半导体厂从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120万片，增加幅度达21％，届时可达到每月产能690万片的历史新高，可望缓解供需失衡。目前全球电源管理IC及功率半导体仍然供不应求，虽然部份业者因此转向12吋厂投片，但成本效益仍然无法与8吋厂相比，所以包括晶圆代工厂及IDM厂仍积极扩充8吋晶圆产能。不过，随着新增产能逐步开出，包括茂达、致新、富鼎、大中