根据国际半导体产业协会（SEMI）12日发布的全球8吋晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半导体厂从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120万片，增加幅度达21％，届时可达到每月产能690万片的历史新高，可望缓解供需失衡。目前全球电源管理IC及功率半导体仍然供不应求，虽然部份业者因此转向12吋厂投片，但成本效益仍然无法与8吋厂相比，所以包括晶圆代工厂及IDM厂仍积极扩充8吋晶圆产能。不过，随着新增产能逐步开出，包括茂达、致新、富鼎、大中