SEMI:车用半导体年复合成长5.8%
2024-10-03随着汽车智能化发展，从连网功能、ADAS先进驾驶辅助系统、电动节能至自动驾驶等无不仰赖先进车电设备支持，汽车内所含半导体组件数因而大幅提升。 SEMI表示，根据最新研究报告，2020年全球车用半导体的产值将以5.8%的年复合成长率增加，达到 487.8亿美元。这股正向成长动力，也使得车用市场成为半导体与微电子等相关厂商，成为最具吸引力的产业焦点。近年来自动驾驶系统被广泛运用于车外环境自主侦测，如光达传感器、雷达传感器、超音波传感器、影像系统与导航（GPS） 等相关设备。 而半导体与微电子也应用
SEMI反对对华贸易关税，指出其对芯片产业的影响
2024-09-24SEMI行业倡导全球副总裁Jonathan Davis昨天呼吁从特朗普政府提出的关税清单中删除100多种产品，并强调指出，美中争端可能会引发全面的贸易战，影响加剧，包括消费价格上涨，美国贸易逆差扩大以及美国经济增长放缓。 代表电子制造供应链，Davis认为，“如果关税得以实施，每年可能造成数千万美元的额外税收的损失，并由于出口减少而收入减少，威胁到数千高薪的美国就业机会，而且并不能解决美国对中国的担忧。“Davis表示，这种情况将最终削弱美国芯片制造商向海外销售的能力，扼杀创新并遏制美国的技术
SEMI：1Q18全球半导体设备出货金额再创新高，年增30%
2024-09-21在如物联网、人工智能、数据中心、虚拟实境/扩增实境等各项新科技运用发展推动下，不但各类半导体产品市场需求大增，也进而带动了全球半导体设备产业的成长。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新数据显示，2018年第1季全球半导体设备出货金额年增30%，达169.9亿美元。全球出货金额不但已连续8季年增，并且连续5季创下历史新高。 此外，2018年3月全球出货金额也跃升至78亿美元，创下单月新高。 在各地市场表现上，第1季除台湾与北美地区出货金额同时出现季减与年减外，其余各地市场出货金额均同时出
SEMI总裁：2030年半导体行业产值将超万亿美元
2024-08-29集微网消息，12月11日，首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会在上海召开，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在会议上发表演讲表示，中国和世界互相需要。 Manocha指出，半导体产业处于一个激动人心的阶段，其总产值从80年代的几百亿美元，到现在已经增长了几十倍，预计到2020年将达到5000亿美元，2030年达到万亿的水平。 为何半导体行业能有如此的成长路线呢 Manocha表示，考虑到半导体行业具有很强的周期性，会有一些大的增长和衰退阶段，所以要有更多、更明确的
Semi预计2020年晶圆厂支出将增长3％
2024-06-27SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。 今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5％，达到120亿美元以上，到2021年将增长22％，即150亿美元。 台湾地区将在2020年花费最多，接近140亿美元，但到2021年将降至130亿美元，跌至第三位。 预计2020年，韩国将以31％的增长率增长到第二名，达到130亿美元，然后在2021年将以26％的增长到第一位，达到170亿美元。 东南亚（主要是新加坡）到2020年将增长33％，达到22亿美元，到2021年将增长26％。
SEMI：8吋晶圆缺货何时能缓解
2024-05-27根据国际半导体产业协会（SEMI）12日发布的全球8吋晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半导体厂从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120万片，增加幅度达21％，届时可达到每月产能690万片的历史新高，可望缓解供需失衡。目前全球电源管理IC及功率半导体仍然供不应求，虽然部份业者因此转向12吋厂投片，但成本效益仍然无法与8吋厂相比，所以包括晶圆代工厂及IDM厂仍积极扩充8吋晶圆产能。不过，随着新增产能逐步开出，包括茂达、致新、富鼎、大中
SEMI:2023年Q1全球晶圆出货量同比下降11.3%
2024-04-285月4日消息，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其晶圆行业季度分析报告中称，2023年第一季度全球晶圆出货量环比下滑9.0%，下降至32.65亿平方英寸，而去年同期出货量为36.79亿平方英寸，同比下降11.3%。 SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶片出货量下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软的状况。存储器和消费电子产品需求下降幅度最大，而汽车和工业应
SEMI：2026年300毫米晶圆设备市场有望达1188亿美元
2024-04-226月15日消息，据SEMI发布的最新报告，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆设备支出明年预计将开始连续增长，到2026年达到1188亿美元的历史新高。SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，预计的设备支出增长浪潮凸显了对半导体的强劲长期需求，代工和内存行业将在这次扩张中占据突出地位，表明广泛的终端市场和应用对芯片的需求。 SEMI预计，今年全球300毫米晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，2024年将增长12%至820亿美元，在2025年增长24
SEMI:北美半导体前段晶圆和后段芯片封测设备销售均下滑
2024-03-2911月2日消息，根据SEMI（国际半导体产业协会）昨天公布的2023年9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段芯片封测设备的销售均出现下滑。 报告显示，9月份北美半导体设备销售中，前段晶圆设备的销售额为33.4亿美元，环比增长3%，同比下降18%；后段芯片封测设备的销售额为2.43亿美元，环比下降2%，同比下降25%。这些数据显示出，无论是前段还是后段的设备销售，均面临着较大的压力。 SEMI的数据进一步揭示，北美的半导体设备订单在2023年第三季度持续疲软。全球IDM和晶圆代工的产能利