这9种是元器件常见的封装技术
2024-10-27元器件封装起着安裝、固定不动、密封性、维护芯片及提高电加热性能等层面的功效。另外，根据芯片上的触点用输电线联接到封装机壳的引脚上，这种引脚又根据印刷线路板上的输电线与别的元器件相互连接，进而完成內部芯片与外界电源电路的联接。 因而，芯片务必与外部防护，以避免空气中的残渣对芯片电源电路的浸蚀而导致电气设备性能降低。并且封装后的芯片也更有利于安裝和运送。因为封装的优劣，立即危害到芯片本身性能的充分发挥和与之联接的PCB设计和生产制造，因此封装技术尤为重要。 考量一个芯片封装技术优秀是否的关键指标值