近日，中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开，中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱、声誉理事长毕克允、协会副秘书长王世江，无锡市人民政府副市长高亚光、江苏省工业和信息化厅副厅长池宇、工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长郭力力列席顶峰论坛并致辞。本次论坛还约请了中国工程院院士许居衍、国度科技严重专项(02)专项专家组总体组组长叶甜春、中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军、国度集成电路系统工程技术研讨中心主任时龙兴、中科芯集成电路有限公司封装事业部总经理明雪飞等行业专家学者，以“集成创新、智能制造，协同开展、共享共赢”为主题，聚焦半导体封装测试产业中心环节，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、资料的关联等行业热点问题停止研讨。　　

中国集成电路封测产业增长变缓 5G+AI带来新一轮开展机遇　　

据中国半导体行业协会封装分会统计数据，2018年国内集成电路封装测试业增长变缓，封装测试业销售收入由2017年的1816.6亿元增至1965.6亿元，同比仅增长8.2%。　　

截至2018年底，国内有一定范围的集成电路封装测试企业有99家，同比略有增长。年消费力增速明显，到达25%。　　

中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱在致辞中表示，随着5G和AI时期的到来，和中国制造2025的不时推进，作为集成电路产业链中的重要一环，封装技术范畴正在迎来新一轮的开展机遇。　　

推进5G通讯、大数据、云计算、物联网、汽车电子、医疗、工业自动化、聪慧城市等范畴的反动性变化，将进一步驱动半导体新兴市场的增长。　　

刘岱在嘉宾发言环节中指出，集成电路封测产业与世界一流程度仍存在较大差距，将来开展要继续鼎力增强创新才能的建立。在5G+AI的新兴市场驱动下，在国度的鼎力支持和企业的本身努力下，集成电路产业将来开展要经过集成创新、智能制造，协同开展、共享共赢的方式，构建全球通力协作平台和进步自主中心技术研发才能，增强人才培育和管理创新，做强做大，推进集成电路封测产业的高质量开展。　　

处理封测卡脖子问题 完成高质量创新开展　　

国度科技严重专项(02)专项专家组总体组组长叶甜春在嘉宾发言中表示，过去十年的黄金时期里，中国封测完成从追逐到进入世界先停止业。在新一轮规划中，封测行业到2035年要处理卡脖子的问题，完成高质量开展，突出创新。　　

叶甜春以为，中国集成电路产业曾经进入了一个新阶段，树立了较完好的技术体系和产业实力。当前形势下，最需求的是战略定力， 芯片采购平台要勇于坚持得到理论证明的有效做法，并加以改良完善。　　

不能孤立、被动地应对“短板”问题，必需要有系统性的筹划，靠整体才能的提升，靠部分优势的树立，构成竞争制衡，才干处理问题。　　

自主创新不是“本人创新”，开放协作必需坚持。关键在于如何发挥中国市场潜力，开辟新的空间控制中心技术，在全球产业分工中从价值链低端走向高端。　　

在集成电路产业开展中，产业链、创新链、金融链“三链交融”是殊途同归，中国需求更专业的投融资平台和更宽松的信贷政策扶持。　　

机遇与应战并存 封测业开展问题亟待处理　　

据WSTS数据统计，2013-2019年全球集成电路产业销售额下滑超越14%(2019年为预测数据)。据中国半导体行业协会统计，2013-2019年我国集成电路产业销售额增速约为7%(2019年为预测数据)。　　

我国集成电路产业呈现出迅猛的开展势头，但同时也面临着本身积聚缺乏，价值链整合才能不强等内外部要素形成的不利影响：创新基因存在缺乏问题，需求传承与耐烦;产业根底单薄，短期内难以追逐;研发费用缺乏，难以构成范围经济;产业弱小分散，企业面临同质化竞争;集成电路范畴人才匮乏，限制了产业开展。　　

中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军在发言时，就集成电路封测产业开展趋向分享了五点见地，一是摩尔定律红利渐失，但系统的复杂度需求仍将按原来的轨道继续走下去。二是工艺技术的学习曲线本钱过高，一个大芯片能够分红几个小芯片来消费，废品率大幅进步，提早完成了晋级换代。三是新一代大芯片全掩盖开发本钱太高，反复运用原有节点设计IP能够有效俭省费用与时间。四是单片性能在功用组合上损失严重，需求多芯片的处理计划。五是不同Chiplets需求一同设计，OSAT能够提供公用IP。   亿配芯城（WWW.YiBEiiC.COM)隶属于深圳市新嘉盛工贸有限公司，成立于2013年并上线服务，商城平台主要特点“线上快捷交易配单+线下实体供应交货”两全其美的垂直发展理念，是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以（一站式配单，平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢，电子工程师交流社区，硬件开发与支持等互动服务平台）在这个高效而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。

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