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近日，中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开，中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱、声誉理事长毕克允、协会副秘书长王世江，无锡市人民政府副市长高亚光、江苏省工业和信息化厅副厅长池宇、工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长郭力力列席顶峰论坛并致辞。本次论坛还约请了中国工程院院士许居衍、国度科技严重专项(02)专项专家组总体组组长叶甜春、中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军、国度集成电路系统工程技术研讨中心主任时龙兴、中科芯集成电路有限公司封装事业部总经理明雪飞等行业专家学者，以

自缺芯潮爆发以来，成熟制程芯片的需求不断飙升，导致供需严重失衡。MCU、电源管理芯片、驱动芯片、高压MOS、IGBT等众多芯片均处于缺货状态。尤其是车用芯片，更是缺货的重灾区。今天给大家整理了TI、ST、NXP、TI、ADI、瑞萨、安森美、微芯等13家大厂的最新市场动态。 因为华东区整个物流受到影响，很多车企没办法正常生产，此外，国外的工厂有慢慢分到现货，所以4月份TI的需求明显大量减少，部分TI的价格都逐步回落和稳定。TLV320AIC3104IRHBR，之前的价格在5-6usd，现在逐步回

5月21日据台媒经济日报报道，半导体市场复苏不及预期，导致上游晶圆厂市况不佳。一方面合约价格松动，另一方面，扩产速度恐放缓。 业内人士指出，半导体价格从去年第2季度开始反转，硅晶圆是半导体制程不可或缺的基本材料，难逃冲击。今年2月，晶圆现货价开始转跌，终止连三年涨势。如今合约价也面临松动，透露整体晶圆制造端需求比预期弱。此前本来只有与市况高度连动的部分硅晶圆现货价有所调整，尤其是较小尺寸的产品。如果客户提出合约价想调整，硅晶圆厂的态度是直接“免谈”。但是进入今年第2季度，部分硅晶圆厂对合约价的

手机发展放缓、汽车电子发展提速，CMOS图像传感器（下文简称CIS）应用此消彼长。 根据机构Counterpoint Research的数据，CMOS图像传感器（下文简称CIS）收入十年来首次同比下降7%，达到190亿美元。手机、PC和平板电脑需求疲软导致CIS市场表现不佳。2022年全球手机出货量同比下降12%。每部手机的平均摄像头数量也下降到3.5个，CIS在手机市场的收入降至132亿美元，同比下降10%，手机在CIS的市场占比也降至70%以下。 图注：CIS各应用市场占比（来源：Coun