半导体行业产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工企业产能供不应求，后段封测产能同样可以出现一个严重短缺经济情况。由于9月份以来接到了大量的打线和植球封装订单，晶圆级封装和晶圆级封装的订单量也过高。上游客户几乎每1-2周就会增加订单。订单比率升至1.4-1.5。因此，第四季度闭厂针对新订单提价20~30，明年第一季度将全面提价5~10。 据中央社报道，美国华为禁令导致封测厂9月15日后无法再接华为海思订单，华为停单后的产能缺口原本预期要等到明年第二季后才会补足，但没想到9月之后其它客户订单大举涌现，11

据台媒《电子时报》近期报道，半导体厂商表示，除了台积电、世界先进等业绩和产能利用率有望提前回升外，市场近期传言称，驱动IC芯片厂商联咏、矽创等也将受益于终端需求止跌缓升、客户回补库存以及新品推出，预计在4月将调涨部分驱动IC报价10%至15%。 由于疫情红利消退、地缘政治和通货膨胀等因素的影响，驱动IC芯片产业率先崩跌。客户不得不砍单毁约，造成台积电、联电等公司赔付金额超乎预期。 敦泰在2022年第3季度提列了近25亿元新台币的存货跌价损失，导致全年出现大亏损；联咏在2023年的获利预计将减少