5月19日据日经亚洲网报道，在七国集团（G7）峰会召开前，各国领导人和企业高管齐聚日本，重点讨论美国及其盟国为确保关键芯片技术供应而采取的措施。 

日本将于5月19日在广岛主办七国集团峰会。在不断变化的地缘政治环境中，半导体供应链的弹性很可能是领导人议程上的关键项目。

据报道，英国首相里奇预计将在访日期间宣布与日本达成半导体合作协议，英国希望通过芯片供应链的多元化来降低地缘政治风险。与此同时，日本首相岸田文雄会见了来自韩国、台湾、美国和欧洲的7家主要半导体公司的高管，鼓励对日本芯片产业进行更多投资。

中国大陆利用其广阔的市场吸引外资，并从西方公司获得尖端技术。美国认为，为了捍卫当前的国际秩序，西方保持其领导地位至关重要。

中美科技竞争的核心是人工智能和半导体。世界上大部分芯片都是在台湾和韩国生产的，这一事实可能会让西方国家很容易受到地缘政治冲击的影响。

台积电董事长刘德印、英特尔首席执行官格尔辛格和美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉，以及来自三星、IBM、应用材料公司和比利时研究集团的高管IMEC参加了在东京举行的会议。

“日本政府将共同努力， 亿配芯城 进一步扩大对日本的直接投资，并支持半导体产业，”岸田文雄对高管表示。我们将在全球供应链稳定问题上引领讨论，加强合作。”。

半导体公司计划增加对日本的投资：美光科技表示，未来几年将在日本投资高达5000亿日元（约合3.6亿美元）。Kioxia和西部数据也在商谈合并的可能性。三星还计划在日本横滨建一座工厂。台积电日前公布了在日本熊本县投资数十亿美元生产逻辑芯片的计划。据英特尔官员透露，英特尔表示计划加强与日本材料和半导体设备制造商的联系。

日本在2021年制定了半导体和数字化战略，并预算2万亿日元（147亿美元），试图东山再起。除了支持日本国内的芯片制造商，日本也在向外国制造商示好。日本政府的目标是，到2030年，将半导体及相关产品的国内销售额提高两倍，达到15万亿日元。

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