5月19日据日经亚洲网报道，在七国集团（G7）峰会召开前，各国领导人和企业高管齐聚日本，重点讨论美国及其盟国为确保关键芯片技术供应而采取的措施。 日本将于5月19日在广岛主办七国集团峰会。在不断变化的地缘政治环境中，半导体供应链的弹性很可能是领导人议程上的关键项目。 据报道，英国首相里奇预计将在访日期间宣布与日本达成半导体合作协议，英国希望通过芯片供应链的多元化来降低地缘政治风险。与此同时，日本首相岸田文雄会见了来自韩国、台湾、美国和欧洲的7家主要半导体公司的高管，鼓励对日本芯片产业进行更多投