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工信部:联发科董事长到访北京并探讨了半导体芯片和5G等领域的相关话题
- 发布日期:2024-04-17 07:49 点击次数:192
6月27日消息,据工信部网站消息,联发科董事长蔡明介一行于昨天到访北京,与工信部有关人士探讨了半导体芯片和5G等领域的相关话题。
工信部有关人士表示,希望联发科技发挥自身优势,积极参与制造业高端化、智慧化、绿色化进程。蔡明介对此回应称,联发科技将继续深耕大陆市场,促进产业合作,实现互利共赢。
蔡明介曾于3月表示,大陆半导体业者积极开发成熟制程芯片已对台系半导体厂商造成了冲击。而在上月底举行的股东会上,蔡明介坦言,公司手机芯片受市场影响需求疲软,预计明年手机相关业务才能恢复增长。
此次蔡明介到访北京,除了探讨半导体领域的相关话题, 亿配芯城 还就5G领域进行了深入交流。工信部有关人士表示,希望联发科技在5G领域继续发挥自身技术优势,积极参与大陆5G建设,为推动5G技术和产业发展做出更大贡献。
蔡明介对此表示,联发科技将一如既往地致力于推动5G技术发展,为大陆市场提供更优质的产品和服务。他同时表示,将继续加强与大陆相关部门的合作,共同推动5G应用场景的拓展和普及,实现5G产业的高质量发展。
总的来说,此次蔡明介到访北京,进一步加深了联发科技与大陆相关部门的合作,体现了双方在半导体和5G等领域深化合作的意愿和信心。相信在双方的共同努力下,将推动相关产业的发展和壮大,实现互利共赢的局面。
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