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近日，赛灵思VP（副总裁）Dan Gibbons一行到访北京深维科技，在CEO樊平及深维核心团队成员的陪同下，Dan Gibbons对深维科技进行了深入了解，双方在愉快的气氛中对之前的合作进行了梳理，并达成进一步深化合作意向，对于未来，双方都充满了紧密合作的期待。 上图左三为深维科技CEO樊平，左四为赛灵思软件开发VP Dan Gibbons 携手同赢 挖掘图像和视频处理应用最佳计算体验 作为赛灵思主管FPGA软件开发的副总裁， Dan Gibbons对深维科技基于FPGA + CPU的高性能

4月22日台媒体中央社报道，由于中国和美国的科技战争迫使意大利转变其半导体芯片策略，逐渐减少对中国大陆的依赖。此外，中国台湾有望协助意大利在半导体科技研发成果方面实现量产化和商品化，从而发展中长期合作。 据悉，欧盟早前推出了科技研发架构计划“欧洲地平线”，其中跨国合作专案“半导体国际合作”（ICOS）将从今年开始，未来3年将促进欧盟境内的跨国合作，并与包括中国台湾、韩国、日本和新加坡在内的4个亚洲国家/地区进行合作。 意大利企业暨制造部长乌索表示：“我已分别向中国台湾与韩国各派一支部会层级的任

6月27日消息，据工信部网站消息，联发科董事长蔡明介一行于昨天到访北京，与工信部有关人士探讨了半导体芯片和5G等领域的相关话题。 工信部有关人士表示，希望联发科技发挥自身优势，积极参与制造业高端化、智慧化、绿色化进程。蔡明介对此回应称，联发科技将继续深耕大陆市场，促进产业合作，实现互利共赢。 蔡明介曾于3月表示，大陆半导体业者积极开发成熟制程芯片已对台系半导体厂商造成了冲击。而在上月底举行的股东会上，蔡明介坦言，公司手机芯片受市场影响需求疲软，预计明年手机相关业务才能恢复增长。 此次蔡明介到访