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上汽大众和芯驰联合加快芯片技术研发应用等多个层面合作
发布日期:2024-04-04 07:25     点击次数:199

8月24日,在上汽大众&在新驰联合创新中心揭牌仪式上,上汽大众产品研发执行副总经理Koether Gunnnar发表了重要讲话。他指出,面对当前芯片短缺的市场挑战,我们必须加快芯片技术的研发。在这种竞争激烈的市场环境中,如果我们停滞不前,我们将被市场抛弃。

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Koether Gunnnar强调,我们应该保持危机感,共同努力,共同解决限制我们的“脖子”问题。只有这样,我们才能不断提高汽车的市场竞争力,优化用户体验。

此前,新驰科技与上汽大众达成战略合作,双方将在芯片应用、域控制器开发等方面进行合作。根据双方的计划,共同打造智能网络应用软硬件平台解决方案,共同突破智能网络汽车新技术。

新驰拥有芯片产品和解决方案,涵盖智能驾驶舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU。全系列产品已大规模生产,定点项目近200个,服务客户260多个,覆盖国内90%以上的主机厂和部分国际主流汽车企业。

上汽大众与芯驰的合作将进一步推动智能网络汽车技术的发展,为汽车行业带来更多的创新和突破。我相信,在双方的共同努力下,我们将为消费者带来更智能、更安全的汽车产品,引领汽车行业的发展趋势。

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