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引言：在电源模块运用中，EMC设计通常是头等大事，由于事关全部客户商品的EMC性能。那麼怎样提高EMC性能呢？文中从电源模块的设计与运用视角为您讲解。 EMC测试又称为电磁兼容测试，叙述的是商品2个层面的性能，即电磁感应发送/影响EME和电磁感应抗扰EMS。EME中包括传输和辐射源；而EMS中又包括静电感应、单脉冲群、浪涌等。为提高客户系统软件可靠性，接下去人们将为大伙儿叙述怎样灵便运用之上方式提升开关电源EMC，文中将从开关电源的设计与运用等视角详细介绍4种常见解决方法： 接下去叙述提高电源

温度控制器是最常见的控制器之一，在电子计算机，小车，厨房家电，中央空调和家庭装控温器等机器设备中，大家都能看到温度控制器的背影。现阶段，温度控制器的五种最普遍种类包含：热敏电阻热电偶RTD（电阻温度探测器）大数字温度计IC仿真模拟温度计IC 1、热敏电阻 热敏电阻（即，THERM人RESiStor的）是一种温度传感设备，其电阻是其温度的涵数。热敏电阻有二种种类：PTC（正温度指数）和NTC（负温度指数）。PTC热敏电阻的电阻随温度上升而提升。反过来，NTC热敏电阻的电阻随温度上升而减少，这类种

元器件封装起着安裝、固定不动、密封性、维护芯片及提高电加热性能等层面的功效。另外，根据芯片上的触点用输电线联接到封装机壳的引脚上，这种引脚又根据印刷线路板上的输电线与别的元器件相互连接，进而完成內部芯片与外界电源电路的联接。 因而，芯片务必与外部防护，以避免空气中的残渣对芯片电源电路的浸蚀而导致电气设备性能降低。并且封装后的芯片也更有利于安裝和运送。因为封装的优劣，立即危害到芯片本身性能的充分发挥和与之联接的PCB设计和生产制造，因此封装技术尤为重要。 考量一个芯片封装技术优秀是否的关键指标值

工作中的高速贴片机（来源：网络） 现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧~！ 缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”） 立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。 回流焊“立碑”现象动态图（来源网络） 什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致“立碑”？ 因素A：焊盘设计与布局不合理↓ ①元件的两边焊盘之一与地线

一、普通二极管有色端标识一极为负极； 二、发光二极管长脚为正，短脚为负。如果脚一样长，发光二极管里面的大点是负极，小的是正极。有的发光二极管带有一个小平面，靠近小平面的一根引线为负极。 万用表中：红笔接“+”，黑笔接“-”；在测发光二极管时，低阻挡测不出来，可用RX10K档测，两表笔接触二极管的两级。如果电阻较小，黑表笔所接的是正极，电阻较大，黑表笔所接的是负极。发光二极管，若与TTL组件相连使用时，一般需串接一个470R的降压电阻，以防器件的损坏。 三、晶体二极管 晶体二极管由一个PN结，两

在 MCS-51 单片机片内有一个高增益的反相放大器，反相放大器的输入端为 XTAL1，输出端为 XTAL2，由该放大器构成的振荡电路和时钟电路一起构成了单片机的时钟方式。根据硬件电路的不同，单片机的时钟连接方式可分为内部时钟方式和外部时钟方式，如下图所示。 时钟电路：(a)内部方式时钟电路，(b)外接时钟电路 在内部方式时钟电路中，必须在 XTAL1 和 XTAL2 引脚两端跨接石英晶体振荡器和两个微调电容构成振荡电路，通常 C1 和 C2 一般取 30pF，晶振的频率取值在 1.2MHz~

动态范围，温度补偿与功率控制 动态范围，温度补偿和功率控制很多情况下是“看不到”的指标，只有在进行某些极限测试的时候才会表现出它们的影响，但是本身它们却体现着RF设计中最精巧的部分。 “重剑无锋，大巧不工。” ——独孤求败。 发 射机动态范围 发射机动态范围表征的是发射机“不损害其他发射指标前提下”的最大发射功率和最小发射功率。 “不损害其他发射指标”显得很宽泛，如果看主要影响，可以理解为：最大发射功率下不损害发射机线性度，最小发射功率下保持输出信号信噪比。 最大发射功率下，发射机输出往往逼近

你知道常见电路保护器件的基础知识吗?它有哪些特点?如果你想做一名优秀的硬件工程师，不仅仅要有过硬的技术理论知识，还要有独立实战的丰富经验。同时有些技术小细节也不能放过，在闲暇之余，还要与时俱进，给自己不定期的充充电，才能跟上时代的步伐。 电路保护 电路保护主要有两种形式：过压保护和过流保护。选择适当的电路保护器件是实现高效、可靠电路保护设计的关键，涉及到电路保护器件的选型，我们就必须要知道各电路保护器件的作用。 在选择电路保护器件的时候我们要知道保护电路不应干扰受保护电路的正常行为，此外，其还