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中国电子元器件网:Zuken应用于互联网连接设计方案,以协助复杂的印刷电路板设计。
- 发布日期:2024-07-12 07:43 点击次数:137 据国外媒体报道,最近Zuken的电子电路板连接设计平台(ECaDStar connected PCB design platform)提供了许多先进的高速设计功能。电子卡达高级HS通过高速布线工具(如基于长度和延迟的阻抗和偏斜控制)以及全面的约束管理功能,扩展了电子卡达的连通性3D印刷电路板设计功能。随着电子贺卡高级服务系统的发布,电子贺卡现在有四个互补的捆绑包,可以很容易地组合起来,以适应个人简介。布里斯托尔Zuken技术中心的信号完整性专家约翰·贝里(John Berrie)表示:“随着产品变得更加复杂和互联,高速设计是印刷电路板(印刷电路板)设计和可制造性的关键部分。高速组件和接口是智能和互联网连接产品的核心。他们对布局和布线提出了更高的要求。ECADSTAR高级HS在易于使用的环境中提供这些功能,因此印刷电路板设计人员可以提供出色的高速设计质量。”高速印刷电路板设计即使时钟频率不在千兆赫范围内,使用高速设计原则也已成为常态而非例外。许多常见组件,如DDR3、DDR4或DDR5 SDRAM,需要高速印刷电路板设计实践来产生高信号质量。随着产品性能的提高和对设备连接的普遍需求,对高速约束驱动的印刷电路板布局技术的需求越来越普遍。
![PCB板](http://r01/TP04A/P03/file/191222/10-1.jpg)
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