车企经历“缺芯”之痛，接下来是否直接对接晶圆代工厂！

近日，有媒体报道称，各家国际汽车制造商通用、特斯拉、大众、丰田等车企改变了传统的供应链模式，选择与晶圆代工厂直接对接。

据业内人士介绍，长期以来，汽车芯片半导体市场一直由英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体等IDM厂商主导，约20%的份额被晶圆代工厂占据。随着汽车市场“核心荒”的趋势不断蔓延，汽车制造商纷纷改变传统的供应链模式，开始投资芯片设计领域，并与晶圆代工厂展开合作。

据悉，目前大部分的汽车芯片都是基于28nm工艺，而14nm以下的先进工艺则与智能驾驶有关。主要的代工厂制造商包括台积电。从订单状态来看，台积电已经横扫了7纳米以下车辆的订单，包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企。此外， 亿配芯城 特斯拉将成为台积电计划于2024年量产的美国新工厂的前三大客户。

近日，有媒体报道称，台积电已经收到了来自特斯拉的大量4纳米芯片订单。在埃隆·马斯克的带领下，特斯拉选择了台积电，这些芯片将用于未来的自动驾驶系统。芯片可能将在台积电位于亚利桑那州的工厂生产，该工厂计划于2024年开始生产。

此前，PSMC董事长黄崇仁曾表态，过去传统车厂一辆车的芯片成本大概在500到600美元，在汽车供应链中可以说是微不足道的。从特斯拉开始，由于电动汽车的模块化设计，测试芯片可靠性（reliability）的时间要求不那么长，这带来了革命性的变化，也带来了半导体在汽车电子中的角色的重大变化。在黄崇仁看来，未来会有越来越多的人工智能和自动化应用，汽车市场将是驱动下一波IC设计和代工的主流趋势。

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