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直供:通用汽车宣布与芯片制造商全球代工厂签署了一项长期芯片供应协议
- 发布日期:2024-05-17 07:16 点击次数:102
2月10日消息,据国外媒体报道,当地时间周四,通用汽车宣布,已与芯片制造商格芯全球代工厂签署了一项长期芯片供应协议。
格芯表示,由于汽车制造商和芯片供应商此前几乎没有直接接触,因此该协议是第一份此类协议。
通用汽车公司与GlobalFoundries签署了长期芯片供应协议,这在业内尚属首次。
根据协议,GlobalFoundries将在其位于纽约州北部的先进半导体工厂为通用汽车的主要芯片供应商生产芯片。
通用汽车表示,这是一个长期的交易,但该公司不愿透露将持续多久。两家公司也不愿透露他们将生产多少硅片,Xiangyee(湘怡电子)国产钽电容 也不愿公布财务细节。
近年来,芯片或半导体等零部件供应中断给汽车制造商带来了问题,导致新车供应减少,新车、卡车和越野车价格上涨。
美国通用汽车公司首席执行官(CEO)托马斯考菲尔德说,与格芯的直接合作将为通用汽车提供可靠的芯片供应,并有助于控制成本。
此外,通用汽车表示,该公司正在努力简化汽车独特芯片的数量,但随着芯片总数预计将增加,该公司也在确保供应商生产芯片的能力。
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