3月15日消息，据Business Standard报道，印度联邦电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙周二表示，印度第一家半导体制造厂将在未来几周内宣布。队伍表示有信心。 

印度表示，将在几周内宣布该国的第一家半导体制造厂，99%的手机都是国内生产的。

Vaishnaw在印度工业联合会（CII）伙伴关系峰会上表示：“我们正接近一个拐点，几周内就会宣布第一家制造厂。这仅仅是个开始。“来三到四年，印度将拥有一个充满活力的半导体产业。这位联邦部长在会上说。

印度政府宣布拨款100亿美元（目前约688亿元人民币）计划于2021年12月鼓励在印度生产芯片。据最近的报道，印度中央政府正与至少四家全球半导体公司就建立这样的工厂进行谈判。

在芯片短缺的情况下，印度半导体的国内生产已成为印度政府的优先事项。芯片短缺已导致汽车和电子等领域的供应中断，尤其是在新的皇冠疫情爆发后。

上周，美国和印度还签署了关于建立半导体供应链和创新伙伴关系的谅解备忘录（MoU），强调了芯片在全球经济中的重要性。

外什瑙还强调，印度政府成功地将印度从一个手机进口国转变为一个手机出口国。“今天，印度使用的移动电话有99%是国内生产的，这与10年前的情况形成鲜明对比，当时每100部移动电话中有99%是进口的。”。

3月10日， 电子元器件采购网 印度工商部发表声明称，在美国商务部长吉娜·雷蒙多访问印度期间，印度和美国于当地时间周五签署了一份谅解备忘录，拟加强半导体电子元件供应链的弹性和多元化合作机制。   

早在去年2月，就有消息传出富士康宣布与Vedanta签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体， 富士康将成为合作计划的领导者。而Vedant则是印度的一家跨国集团，以采矿业和经营天然资源起家，是印度最大的采矿和有色金属公司。Vedanta 集团旗下不仅拥有多元化的矿业和天然资源，还有电信工程子公司、光纤电缆子公司、玻璃基板制造公司等，并且具备电子零件制造能力。    据悉，这家印度晶圆厂的月产能预计为4万片，初期目标是生产65nm制程技术，未来会提升到40nm制程技术，主要用于汽车芯片及国防芯片等领域。

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