总算有人把芯片封装技术讲全了！（珍藏版）
2024-10-121、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚
2023年新能源汽车市场的厮杀战：有人稳坐王位，有人破局重生
2024-01-05电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2023年结束，新能源汽车市场2023年的竞争格局在短期内算是稳定下来。电子发烧友网统计了12家国内新能源汽车品牌的2023年销量情况。数据显示，比亚迪依旧是国内新能源汽车品牌的佼佼者，以全年累计销量302.44万辆，同比增长 62.3%的成绩排名第一，超额完成年初定下300万辆目标。造车新势力的市场格局在今年出现了多次变化，从2023年的成绩来看，广汽埃安、理想分别位列第二、第三。整体来看，大部分车企都能在新能源汽车市场快速发展的阶段迎来销量的同比增长，但是也有