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9月25日,华为在北京召开了麒麟 970 的媒体沟通会,这是麒麟970在国内首次亮相。和在沟通会上,华为公布了麒麟 970 更多的技术细节和具体应用。 与德国发布相比,麒麟970的基本参数依旧没有变化,采用ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的架构,台积电10nm制造工艺,搭载12核GPU、8核CPU、集成了寒武纪的NPU模块,设计了HiAI移动计算架构等等。 麒麟970芯片规格: •台积电10纳米工艺,约100平方毫米的芯片面积内建有55亿晶管体 •ARM的big.LI
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