美格纳半导体材料(MX.US,MagnaChipSemiconductor)此前公布，宣布售卖主打产品晶圆代工业务，买卖额度为4.35亿美金，收购者是AlchemistCapitalPartnersKoreaCo.,Ltd.和CredianPartners,Inc.构成的大财团。 美格纳晶圆代工业务产业基地坐落于韩国清州(Cheongju)，该产业基地有着二座8英寸晶圆厂，现通称为FAB4。此外企业在龟尾日本(Gumi)有着一座自购的8英寸晶圆厂(FAB3)。企业有着508个特有生产流程。 芯

AIoT时代来临，掀起新一轮智能化终端设备的变革，激发应用领域的新需求。AI等新兴技术应用，成为拉动智能终端产品变革和市场变迁的主要力量。智能模组是AIoT时代中的核心元器件，是实现万物智联的关键。 美格智能作为智能模组的创领者，近些年所开发的智能模组一直具有前瞻预期和长远规划。同时依托产品高运算能力和卓越的通信能力，促进行业客户更加便捷地引入前沿技术，如5G通信、智能网联车、云计算、人工智能、FWA、AR/VR等，助力智能终端创新发展。 SRM955是美格智能新一代5G智能模组，其搭载高通®

10月20日，2023世界物联网博览会期间，以“智 · 行天下 启未来”为主题的2023无锡智能网联汽车生态大会暨域控制器及智能座舱论坛在无锡举行。大会邀请行业权威专家，多家知名企业重磅嘉宾出席，融汇智能网联汽车思想智慧、创新技术、产业链及跨界资源，打造智能电动汽车合作交流平台。 美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商受邀参会，美格智能高级副总裁围绕《高算力智能模组智能座舱新势力》的主题，分别从智能模组算力增长、技术优势、车载产品矩阵等方面，向现场嘉宾观众进行分享。 ▌产品齐全，匹