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5月24日消息,据ITFWorld2023会议报告,英特尔技术开发总经理AnnKelleher介绍了英特尔在关键领域的最新进展。其中之一便是介绍英特尔未来将采用的堆叠式CFET晶体管架构。这是英特尔首次向公众介绍这种新型晶体管设计。 英特尔的GAA设计堆叠式CFET晶体管架构是在imec的帮助下开发的,旨在增加晶体管密度。该设计通过将n和p两种MOSFET器件相互堆叠在一起,并允许堆叠8个纳米片(比RibbonFET使用的4个纳米片多一倍)来实现更高的密度。 目前,英特尔正在研究两种类型的CF
标题:英特尔EP4CE15F17C8N芯片IC在FPGA 165 I/O 256FBGA技术中的应用介绍 英特尔EP4CE15F17C8N芯片IC,以其卓越的性能和高效能,成为FPGA 165 I/O 256FBGA技术中的关键组成部分。此款芯片不仅具有高吞吐量和低延迟特性,而且具备出色的电源管理和热控制,为系统提供了卓越的稳定性。 FPGA 165 I/O 256FBGA技术,以其灵活性和可编程性,广泛应用于各种领域,如数据存储、网络通信、人工智能等。通过将EP4CE15F17C8N芯片集成
标题:Intel英特尔EP2C5Q208I8N芯片IC在FPGA与142 I/O技术中的应用与方案介绍 随着现代科技的飞速发展,FPGA(Field Programmable Gate Array)已成为电子设计中的重要组成部分。Intel英特尔的EP2C5Q208I8N芯片IC,以其强大的性能和出色的可编程性,在FPGA领域中占据了重要地位。同时,其142个I/O技术以及208QFP封装形式,为各类应用提供了丰富的接口选择和灵活的硬件配置。 首先,EP2C5Q208I8N芯片IC以其高性能的
CPU芯片受质疑 5月7月,宝德公司发布了基于x86架构的暴芯(Powerstar)处理器,同步还推出了台式机、工作站、工控机、瘦客户端等相关整机产品。 宝德称,该处理器的号称年销售目标为150万片,同时打造暴芯芯片研发制造基地,涵盖制造封装测试、晶圆测试及打磨、产业应用发展等产业链环节,还将继续致力于电源、内存、SSD、显卡等产品的宝德化。 此前外媒报道,GeekBench 5的测试中出现了一枚被识别为“PL 1st Gen PSTAR P3-01105”的处理器型号,与宝德官方公布的命名、
6月2日消息,根据 TD Cowen 的报道,英特尔 CFO 大卫津斯纳表示,该公司有机会搭上生成式 AI 热潮的顺风车,对本季度营收持乐观预期。 据报道,津斯纳在参加研讨会时表示,英特尔本季度的表现可圈可点,同时反驳了生成式 AI 对 GPU 的需求将冲击英特尔 CPU 业务的观点。尽管目前人们对 GPU 的关注度很高,但英特尔仍然有很多在 AI 热潮中获利的办法,例如在个人电脑和边缘运算中,许多工作仍然需要由 CPU 处理。 此外,津斯纳强调,英特尔本季营收有望达到 120 亿~125 亿
标题:Intel英特尔EP2C5Q208C7N芯片IC在FPGA上的应用及技术方案 随着现代电子技术的飞速发展,FPGA(现场可编程门阵列)已成为电子设计领域的重要工具。其中,Intel英特尔的EP2C5Q208C7N芯片IC以其强大的性能和灵活的设计,在FPGA领域占据了重要地位。 EP2C5Q208C7N是一款高性能的芯片,采用先进的14纳米制程技术,具有强大的处理能力和低功耗特性。它内建FPGA逻辑,提供了大量的I/O接口,使得设计者能够灵活地配置芯片的功能和应用场景。这款芯片的封装形式
标题:英特尔EP3C5E144C7N芯片IC在FPGA和I/O技术中的应用 英特尔EP3C5E144C7N芯片IC,一款高性能的FPGA芯片,以其卓越的性能和出色的可编程性,在众多领域中发挥着重要作用。本文将介绍该芯片在FPGA技术和I/O技术中的应用,以及相关的解决方案。 首先,FPGA技术是英特尔EP3C5E144C7N芯片IC的核心应用领域之一。通过编程,FPGA可以根据实际需求进行配置,从而实现不同的功能。这种技术广泛应用于电子设备中的逻辑和计算任务,特别是在需要快速响应和灵活配置的应
6 月 14日消息,据路透社报道,英特尔正在与软银集团进行谈判,以期成为 Arm 首次公开募股(IPO)的主要投资者。据悉,Arm 计划今年晚些时候在纳斯达克公开上市,其 IPO 募资规模或将达到 80 亿至 100 亿美元。 该公司已于 4 月向监管机构秘密提交了在美上市的申请,为实现今年全球最大规模的 IPO 奠定了基础。 Arm 作为全球领先的芯片设计方案提供商,其设计方案被全球大多数主要半导体公司采用,包括英特尔、AMD、英伟达和高通。这些公司在半导体市场上的竞争非常激烈,而 Arm
6月15日据消息称,美国专利局(PTAB)于本周宣布VLSI Technology的一项专利无效,这对于英特尔公司来说是一个好消息。在此之前,得克萨斯州联邦法院于2021年3月裁定英特尔公司侵犯了VLSI Technology的集成电路专利,需赔付21.8亿美元的罚款。然而,PTAB在今年5月宣布了涉案的一项VLSI专利无效之后,近日再次宣布另一项关键专利无效。这两项专利其中一项最初是在2012年授予飞思卡尔公司,另一项是在2010年授予SigmaTel公司。后来,飞思卡尔收购了SigmaTe
标题:英特尔10M08DCU324I7G芯片IC的技术与方案应用介绍 英特尔10M08DCU324I7G芯片IC,是一款具有卓越性能和高度可扩展性的FPGA解决方案,为各类应用提供了前所未有的灵活性。该芯片基于Intel最新的Xeon Phi技术,采用先进的10纳米制程技术,拥有8个Xe核心和高达6.65TFLOPS的单精度性能。 在技术方面,该芯片IC采用了英特尔的246层3D XPoint技术存储器,这种存储器具有极高的读写速度和持久性,使得FPGA的配置和数据存储变得更为快速和可靠。此外