激光雷达上游壁垒高，国内厂商优先打开中游突破口
2024-01-06摘要： 自动驾驶逐步落地有望带领激光雷达持续放量，未来国内将有更多搭载激光雷达的车型上市。激光雷达产业链上游壁垒较高，当前我国激光雷达上游核心器件仍以进口为主；中游竞争格局尚为定型，国产厂商仍有较多机遇。展望后续，固态补盲及芯片领域给予国产厂商较多成长空间，未来或是国产替代的重点领域。本文着重解析了Innoviz、Luminar、VelodyneOuster、Aeva等海外厂商近期产品进程和量产节点。 中国自动驾驶渗透率提升，车载激光雷达前景广阔。根据沙利文预测，2025年全球激光雷达市场规模
赶超iOS成为国内第二大手机操作系统，余承东：2024年是原生鸿蒙的关键一年
2024-01-06电子发烧友网报道（文/周凯扬）根据多方数据预测，2024 年，市场将迎来智能手机销量的小幅度复苏。为了争取到更多的市场份额，手机厂商们都打破了趋同的恶性循环，除了纷纷集成自研芯片外，也已经开始了自研系统的内卷。尽管安卓和 iOS 依然占据智能手机操作系统的主导地位，但根据 TechInsights 的预测，在中国市场，华为的鸿蒙系统或将在今年夺下苹果 iOS系统市占率第二的宝座。华为同样对 2024 年的鸿蒙寄予厚望，在 2024 年的新年信中，华为常务董事与终端BG CEO余承东指出：202
2023年第三季度国内可穿戴市场有何变化？
2024-01-05最近，陆续有调研机构公布了智能手机市场的产品销售情况。与此同时，可穿戴设备的销售情况也备受关注。 市场调研机构 IDC 近日的报告就显示了该领域设备2023年第三季度的市场表现。 IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2023年第三季度国内可穿戴设备市场出货量为3470万台，同比增长7.5%，整体市场持续增长，正在进入稳定复苏状态。 按照这份报告中提到的信息来看： “2023年第三季度国内可穿戴细分市场中，智能手表市场出货量1140万台，同比增长5.5%。其中成人智能手表55
国内储能 即将迎来新一轮爆发！
2024-01-05SMM分析：国内外储能市场迅速增长，但是出现了两级分化的趋势，中国市场快速增长，而海外市场增速放缓进入调整趋势。 2022海外储能市场由于诸多补贴政策的出现推动了储能市场热度高涨，叠加欧洲能源危机出现，电价调高等影响进一步优化了储能系统的经济性；但是今年年初，随着国际局势缓和电价降低以及多国政策补贴退坡，海外储能市场热度回落，进入了一段冷却期。反观中国，随着年初政策方向的确定，碳酸锂价格的逐渐稳定，在政策，价格以及装机节点的三重刺激下，中国储能市场走出了一季度低迷的趋势，开始新一轮的爆发。从全
Web3国内进展与海外落地现状
2024-01-05Web3产业概况 关于Web3的初步共识 Web 3.0被用来描述下一代互联网框架，是互联网体系构架的一次演进和升级。Web 3.0首先是由万维网（Web）的发明者Tim Berners-Lee在1998年提出的语义网（SemanticWeb）技术，旨在通过添加元数据、构建知识图谱，让网络更理解信息本身，更智能的服务用户，与当前广泛讨论的建立在区块链技术之上的下一代互联网技术不同。为了对这两个不同的概念加以区分，一般用Web 3.0指代语义网，建立在区块链技术之上的互联网技术称为Web3。本篇
GaN加速商业化进程 国内GaN产业市场现状及前景分析
2024-01-05一、氮化镓的特性 氮化镓（GaN）是一种由氮和镓组成的半导体材料，因其禁带宽度大于2.2eV，故又称为宽禁带半导体材料。是微波功率晶体管的优良材料，也是在蓝色发光器件中具有重要应用价值的半导体。。GaN材料的研究和应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是发展微电子器件和光电子器件的新型半导体材料。 二、氮化镓行业市场现状分析 据统计，在GaN电力电子方面，到2020年，转换为6英寸的GaN-on-Si外延晶圆的生产能力约为每年28万件，转换为6英寸的GaN-on-Si器件/模块的生产能力约为每
麦斯塔发布国内首款双端口MEMS振荡器
2024-01-05近日，国内首家专注于全硅MEMS振荡器领域的科技企业——麦斯塔，发布首款自研MEMS振荡器（MST8011和MST8121）。目前国内尚未具备自主研发MEMS振荡器的系统性能力，麦斯塔两款自研产品的问世，填补了国内MEMS振荡器技术领域的空白。 几乎所有的电子设备都需要用到时钟器件来工作，晶振是为电子设备提供时钟信号与基准频率信号，是各类频率控制与计时系统中不可或缺的基础元器件。伴随5G、人工智能和万物互联的快速发展，传统的石英晶体振荡器已经很难满足电子设备对更高精度和稳定性、更小尺寸、更低功
首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet接口测试成功
2024-01-05近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。 接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供高达256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线以降低对封装的要求，最少仅需要3层基板进行2D互连；基于专门优化的精简协议层和物理层，可实现ns级别的端到端延迟，各项指标符合《芯粒互联接口标准》要求及设计预期
国内智能传感器国产化率已达到75%以上
2023-12-29随着国内智能传感器企业的崛起，以及国外企业在中国的本土化战略的推进，智能传感器的国产化率不断提高。 根据中国电子元件行业协会的统计数据，2022年国内智能传感器的国产化率已经达到了75%以上，相比前几年有了显著的提高。 国内企业在智能传感器的设计、制造、封装等方面不断推出新产品，以满足不同领域的需求。 一些企业推出了基于MEMS和CMOS技术的智能传感器，这些传感器具有高精度、高可靠性、低功耗等优点，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业自动化等领域。 智能家电的发展和技术功能的不停升级完善，所以
Imagination与浙江大学2023国内RVfpga课程线下Workshop圆满结束
2023-12-2710月28-29日，由 Imagination 与浙江大学信息与电子工程学院联合举办《RVfpga：深入理解计算机体系结构》（以下简称“《RVfpga》”）课程培训活动圆满结束。近50位来自全国各地的高校老师以及对 RISC-V 感兴趣的专业人士相聚浙江大学，学习《RVfpga》课程内容，并针对一些重点实验进行了操作与交流。 Imagination中国市场经理许可做公司相关介绍 当前，RISC-V作为一种开放指令集架构在全球的影响力和吸引力日益凸显，吸引了众多产业界、学术界的关注。《RVfpg