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随着汽车智能化发展，从连网功能、ADAS先进驾驶辅助系统、电动节能至自动驾驶等无不仰赖先进车电设备支持，汽车内所含半导体组件数因而大幅提升。 SEMI表示，根据最新研究报告，2020年全球车用半导体的产值将以5.8%的年复合成长率增加，达到 487.8亿美元。这股正向成长动力，也使得车用市场成为半导体与微电子等相关厂商，成为最具吸引力的产业焦点。近年来自动驾驶系统被广泛运用于车外环境自主侦测，如光达传感器、雷达传感器、超音波传感器、影像系统与导航（GPS） 等相关设备。 而半导体与微电子也应用

近年来汽车技术向主动式安全发展，安全系统开始与传动系统和刹车系统等结合，从仅提供预警到介入车身控制，并朝自动驾驶迈进。 在此趋势下，汽车电子加速成长，汽车自动驾驶ADAS和新能源汽车成为车用电子模块的两大应用方向，旨在让汽车电动化+智能化+轻量化。调查数据显示，电子装置在传统高级汽车中成本占比25%，在新能源汽车占比则为45%～65%。随着车载技术的不断发展，电子模块有望在车用市场迎来发展新机。 ADAS电子模块复杂多样 高级驾驶辅助系统（ADAS）是当下最火的汽车应用系统。它利用安装于车上的