台积电7nm已经量产 强攻5nm计划明年量
2024-09-17根据外媒报道，在21日台积电举办技术研讨会，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已经开始量产，同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。 目前，台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位，拿下了众多大客户的大订单。有媒体报道称，台积电的最新InFO技术已获得苹果认可，使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。除此之外，下半年台积电还会给华为（麒麟）、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。 根据台积电官方人士介绍，增强版7nm芯片Tap
AMD新显卡三连曝：7nm游戏卡明年见、全新架构耐心等
2024-09-16AMD处理器这几年有着稳健的路线图，推进速度也非常快，显卡这边就相形见绌了，特别是随着Raja Koduri的离开，AMD显卡规划也应该正在重新调整。ChipHell论坛网友wjm147196曝料了AMD显卡的未来部分规划，涉及三条线，猛料很多，但真实性还不好说，大家且看看吧。 按照时间顺序，今年第四季度会有一款“Polaris 30”。 这是第一次听说这个名字，将会是Polaris 10(RX 470/480)、Polaris 20(RX 570/580)的升级版，生产工艺从14nm升级到1
赛灵思7nm AI芯片蓄势待发
2024-09-15赛灵思(Xilinx)现阶段未将重心放在提升获利上，而是投入更大研发资源在加速发展新产品阵容。在新兴数据中心人工智能(AI)运算领域，赛灵思正积极推出自有7纳米Everest芯片，技术进展超越目前10纳米量产进度仍延后的英特尔(Intel)，赛灵思若能整合目前领先的现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)技术，将有助带动未来更大营收创造潜力。 根据The Motley Fool报导，Allied Market Research预估，未来5年全球AI芯片需求1年可望成长近50%，显示未来几年AI芯片需求
国产7nm有信了 中芯国际不用EUV光刻机也能搞定
2024-07-01国内最大的晶圆代工厂中芯国际在Q4季度中已经量产14nm工艺，贡献了1％的营收，该工艺能够满足国内95％的芯片生产。 中芯国际14nm工艺现在最重要的问题还是产能，主要是在上海的中芯南方12英寸晶圆厂生产，去年底也就生产了1000片晶圆左右，产量很低。 根据中芯国际联席CEO梁孟松的说法，14nm月产能将在今年3月达到4K，7月达到9K，12月达到15K。 中芯国际的14nm产能在15K晶圆／月之后应该不会继续提升了，还有更新的工艺。 其中基于14nm改良的12nm工艺也进入客户导入阶段了，该
7nm芯片计划受挫 英特尔股价周五收盘暴跌
2024-06-087月26日消息，据国外媒体报道，由于英特尔的7nm芯片计划受挫，该公司股价于当地时间周五收盘暴跌16.24%。 此前，在今年第二季度的财报电话会议上，英特尔透露，其7nm芯片技术的进度较原计划晚了6个月，主要由于该工艺中存在“缺陷”，导致良率受到影响。 据外媒报道，该公司的7nm芯片原本计划于2021年底上市，这一延迟意味着最早将于2022年上市。 英特尔CEO Bob Swan表示，他们准备了紧急应变方案，以防再有意外出现。如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂
台积电横扫7nm以下半导体汽车芯片订单
2024-05-23《科创板报》22日报道称，半导体业内人士表示，目前，各家国际汽车厂商纷纷改变传统的供应链模式，选择与晶圆代工厂直接对接。从订单状态来看，台积电横扫了所有7nm以下车型的汽车芯片订单，包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企。此外，台积电计划于2024年在美国量产新工厂。 据台湾媒体报道，台积电位于亚利桑那州的美国新工厂已经收到特斯拉的4纳米芯片订单，预计将于2024年开始量产。2019年，特斯拉将自动驾驶芯片交给三星代工生产，现在又有传言称将回归台积电。 据半导体业内人士介绍，此前的芯片荒改变了国际
俄罗斯:2028年生产出7nm半导体芯片光刻机
2024-04-295月3日消息，据俄罗斯媒体报道称，为了加速研发自主光刻机，俄罗斯已经敲定了相关的合作伙伴。据悉，俄罗斯将提供约100亿卢布的信贷支持，资助两个白俄罗斯微电子领域项目。这些项目包括集成电路成套工艺领域的Integral和精密光刻设备领域的Planar。此外，白俄罗斯方面还透露，已经签署了关于建立两国光掩模开发和生产联合中心的协议。 这一举措将使得“我们能够开展联合开发工作并减少白俄罗斯和俄罗斯消费者对进口供应的依赖”。据了解，Planar公司（KBTEM-OMO）是东欧最大的半导体设备供应商，已
芯片需求增长！台积电 7nm 及以下制程工艺产能利用率已开始反弹
2024-04-20据6月21日消息，但最新报道显示，台积电7nm及以下的先进制程工艺的产能利用率在进入6月份以后已开始缓慢反弹。虽然相关媒体未明确提及产能利用率反弹的原因，但预计与ChatGPT带动的人工智能芯片需求增加有关。近一段时间也有报道称，主要供应商英伟达已增加了在台积电的芯片订单。 由于芯片行业在去年下半年因消费电子产品需求下滑而进入“寒冬”，众多厂商受到冲击，存储芯片厂商三星电子、SK海力士尤为明显。晶圆代工商台积电也未能幸免，一季度营收环比明显下滑，预计二季度同比环比仍将下滑。 台积电的营收下滑意
传闻因两颗7nm级芯片供不应求导致全系车辆交付延迟
2024-03-172月4日消息，据路透社报道，HW汽车智驾计算单元的生产问题已迫使部分合作品牌推迟旗舰车型的交付。 报道称，由HW提供智能驾驶技术支持的几款电动车型近期面临交付困难，问题主要与其智能驾驶计算单元的生产有关。长安、奇瑞已提出投诉，并与HW谈判解决此问题，赛力斯汽车也受到了一定影响。 这一计算单元名为MDC 810，是智能辅助驾驶系统的核心硬件。据知情人士透露，生产交付延迟与MDC 810的零部件短缺有关，该计算平台于2021年上半年开始量产。 据了解，MDC 810是一个综合性平台，包含昇腾AI芯
芯片工艺的7nmquot
2024-03-04芯片工艺的7nm和5nm指的是芯片晶体管导电沟道的长度，也就是晶体管的基本尺寸。在芯片制造过程中，这个数值决定了晶体管的尺寸大小，从而影响了芯片中能够容纳的晶体管数量，进而影响芯片的性能和功耗。 具体来说，当晶体管的栅极宽度为7nm时，意味着每一个晶体管的宽度约为7亿个原子的大小。同样，5nm指的就是每一个晶体管的宽度约为5亿个原子的大小。在芯片制造工艺中，这些数值代表了技术水平所能够达到的最小制程，也就是可以制造出的最小尺寸的晶体管。 从理论上来说，同一单位面积下，5nm栅极宽度的芯片比7n