晶圆代工龙头台积电5纳米制程将于第二季正式进入量产。据设备业者消息，下半年台积电5纳米接单已满，除了苹果新一代A14应用处理器，还包括华为海思新款5G规格Kirin手机芯片，以及高通5G数据机芯片X60及新一代Snapdragon 875手机芯片。法人看好台积电今年营收逐季攀高，应可顺利达成年初法说会提出的业绩展望目标。 近期有关台积电的市场传言很多，最热门话题包括外媒报导美国政府考虑对华为祭出新贸易限制，限制外国企业使用美国设备替华为生产芯片，以及三星晶圆代工拿下高通新发表的5纳米5G数据机

晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。 台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程，并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。台积电已准备好第二季5纳米晶圆代工制程进入量产，苹果及华为海思是主要两大客户，包括高通、博通、联发科、超微等大客户后续也将开始展开5纳米芯片